公开(公告)号：CN103918113B

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201280054381.0

申请日：2012-11-01

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 山上庆大 ,  村田成亮 ,  今西雅弘 ,  长谷川茂树 ,  难波良一 ,  廉田恭平

IPC: H01M8/02 ,  H01M4/88 ,  H01M4/96 ,  H01M8/10

CPC classification number: H01M8/1004 ,  H01M4/8605 ,  H01M4/8814 ,  H01M4/96 ,  H01M8/0234 ,  Y02E60/521 ,  Y02P70/56

Abstract: 提供电极向电解质膜的转印性优异的膜电极接合体的制造方法。一种膜电极接合体的制造方法，是电解质膜和电极接合了的膜电极接合体的制造方法，其特征在于，具有：叠层体形成工序，该工序将含有导电性材料和电解质树脂且形成在可挠性基板上的电极与电解质膜热压接，形成所述电解质膜和所述电极以及所述可挠性基板以该顺序层叠了的层叠体；和弯曲工序，该工序以所述可挠性基板侧成为凹的方式使所述叠层体弯曲，使所述可挠性基板从所述电极剥离。

公开(公告)号：CN103918113A

公开(公告)日：2014-07-09

申请号：CN201280054381.0

申请日：2012-11-01

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 山上庆大 ,  村田成亮 ,  今西雅弘 ,  长谷川茂树 ,  难波良一 ,  廉田恭平

IPC: H01M8/02 ,  H01M4/88 ,  H01M4/96 ,  H01M8/10

CPC classification number: H01M8/1004 ,  H01M4/8605 ,  H01M4/8814 ,  H01M4/96 ,  H01M8/0234 ,  Y02E60/521 ,  Y02P70/56

Abstract: 提供电极向电解质膜的转印性优异的膜电极接合体的制造方法。一种膜电极接合体的制造方法，是电解质膜和电极接合了的膜电极接合体的制造方法，其特征在于，具有：叠层体形成工序，该工序将含有导电性材料和电解质树脂且形成在可挠性基板上的电极与电解质膜热压接，形成所述电解质膜和所述电极以及所述可挠性基板以该顺序层叠了的层叠体；和弯曲工序，该工序以所述可挠性基板侧成为凹的方式使所述叠层体弯曲，使所述可挠性基板从所述电极剥离。