成膜装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105316628A

    公开(公告)日:2016-02-10

    申请号:CN201510394188.7

    申请日:2015-07-07

    CPC classification number: H01J37/32559 C23C14/325 H01J37/32055 H01J37/34

    Abstract: 本发明提供了一种成膜装置,其包括筒状蒸发源(1)、封闭构件(2A,2B)和辅助电极(3)。筒状蒸发源(1)配置为将工件(W)容纳在蒸发源(1)的内部空间中。筒状蒸发源(1)配置为通过电弧放电从筒状蒸发源(1)释放离子以便所述离子沉积在工件(W)的表面上。封闭构件(2A,2B)封闭所述内部空间。辅助电极(3)沿着筒状蒸发源(1)的内壁表面设置。辅助电极(3)配置为接地或是被施加以正电压以便所述内部空间的电子流向辅助电极(3)。

    成膜装置
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105316628B

    公开(公告)日:2018-02-02

    申请号:CN201510394188.7

    申请日:2015-07-07

    CPC classification number: H01J37/32559 C23C14/325 H01J37/32055 H01J37/34

    Abstract: 本发明提供了一种成膜装置,其包括筒状蒸发源(1)、封闭构件(2A,2B)和辅助电极(3)。筒状蒸发源(1)配置为将工件(W)容纳在蒸发源(1)的内部空间中。筒状蒸发源(1)配置为通过电弧放电从筒状蒸发源(1)释放离子以便所述离子沉积在工件(W)的表面上。封闭构件(2A,2B)封闭所述内部空间。辅助电极(3)沿着筒状蒸发源(1)的内壁表面设置。辅助电极(3)配置为接地或是被施加以正电压以便所述内部空间的电子流向辅助电极(3)。

    金属皮膜的成膜方法
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118461086A

    公开(公告)日:2024-08-09

    申请号:CN202410155905.X

    申请日:2024-02-04

    Abstract: 本发明为金属皮膜的成膜方法。一种金属皮膜的成膜方法,包含以下工序:将基材载置于载置台之后,在使镀液隔着电解质膜而与基材接触的的状态下在基材的表面形成金属皮膜,在将镀液密闭了的状态下使载置台和收容体中的至少任一者向相对于另一者远离的方向移动,将电解质膜从基材拉离。在所述成膜的工序前或成膜的工序中,使被收容于所述收容体的所述镀液在所述收容体的外部的循环路径中循环,在该拉离之前,截断循环路径,将收容体内的镀液密闭。

    电弧放电发生装置及膜形成方法

    公开(公告)号:CN107587113B

    公开(公告)日:2020-01-24

    申请号:CN201710536654.X

    申请日:2017-07-04

    Abstract: 本发明涉及电弧放电发生装置及膜形成方法。电弧放电发生装置利用电源装置来使蒸发源通电,使得蒸发源充当负极,以使撞击器片接触蒸发源并且然后使撞击器片与蒸发源分开,以在腔室中发生电弧放电。当熄灭腔室中发生的电弧放电时,电弧放电发生装置使撞击器片接触蒸发源并且在撞击器片与蒸发源接触的情形下利用电源装置来使蒸发源断电。

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