基板组装结构
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102884874A

    公开(公告)日:2013-01-16

    申请号:CN201180006444.0

    申请日:2011-05-20

    CPC classification number: H05K7/1417 H05K5/0069

    Abstract: 一种基板组装结构,包括:箱体(11),其包括开口部,并且所述箱体的内部设置有多个突出端子(20);基板(21),其包括导电通孔,所述突出端子(20)装配到所述导电通孔中;支撑部(19a,19b),其设置在所述箱体(11)的底面上并且支撑所述基板;以及引导机构(17a,17b,18a,18b),其包括倾斜面并且设置在所述箱体(11)的内面上。所述引导机构(17a,17b,18a,18b)引导已经通过所述箱体(11)的所述开口部插入所述箱体(11)中的所述基板(21)以使所述导电通孔与所述突出端子(20)接合,然后在所述基板(21)变成由所述支撑部(19a,19b)支撑之前所述引导机构停止引导所述基板(21)。

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