公开(公告)号：CN100415507C

公开(公告)日：2008-09-03

申请号：CN200510070682.4

申请日：2005-05-18

Applicant: 丰田合成株式会社 ,  捷时雅株式会社

Inventor： 酒井高明 ,  沖田智昭 ,  长谷川研二

IPC: B32B25/14

Abstract: 本发明提供一种可以良好地控制成型不良的复合成型体。复合成型体11由实心橡胶层12和层压在该实心橡胶层12上的海绵橡胶层13构成。实心橡胶层12由含有EPDM及NBR的第1橡胶组成物构成。另一方面，海绵橡胶层13由含有EPDM及发泡剂的第2橡胶组成物构成。此外，在该第2橡胶组成物的气泡产生领域内，第1橡胶组成物的粘度比第2橡胶组成物的粘度高。

公开(公告)号：CN1699053A

公开(公告)日：2005-11-23

申请号：CN200510070682.4

申请日：2005-05-18

Applicant: 丰田合成株式会社 ,  捷时雅株式会社

Inventor： 酒井高明 ,  沖田智昭 ,  长谷川研二

IPC: B32B25/14

Abstract: 本发明提供一种可以良好地控制成型不良的复合成型体。复合成型体11由实心橡胶层12和层压在该实心橡胶层12上的海绵橡胶层13构成。实心橡胶层12由含有EPDM及NBR的第1橡胶组成物构成。另一方面，海绵橡胶层13由含有EPDM及发泡剂的第2橡胶组成物构成。此外，在该第2橡胶组成物的气泡产生领域内，第1橡胶组成物的粘度比第2橡胶组成物的粘度高。

公开(公告)号：CN102149779A

公开(公告)日：2011-08-10

申请号：CN200980135434.X

申请日：2009-09-11

Applicant: 积水化学工业株式会社 ,  捷时雅株式会社

Inventor： 丰岛克典 ,  多田博士 ,  家田泰享 ,  野世溪元 ,  长尾功弘 ,  川村真教 ,  长谷川研二 ,  大久保明彦 ,  中村丈夫 ,  佐野拓哉

IPC: C09J7/02 ,  C09J109/06 ,  C09J125/10 ,  C09J153/02

CPC classification number: C08F8/04 ,  C08L2666/02 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J153/02 ,  C09J153/025 ,  C09J2423/006 ,  C09J2453/00 ,  G02F2001/133607 ,  G02F2202/28 ,  C08F297/04 ,  C08F297/044

Abstract: 本发明涉及一种粘结剂组合物，其含有聚合物(i)和聚合物(ii)，其中，聚合物(i)是具有通式[A-B]n(n＝1～3)所示结构的共聚物或其加氢产物，聚合物(ii)是具有通式A-B-A或通式(A-B)x-Y(x≥1，Y为偶联剂残基)所示结构的共聚物或其加氢产物，聚合物(i)、(ii)中的芳香族链烯基化合物单元的总含有率为30～50重量％，且聚合物(i)、(ii)中所含的A和B的总量的重量比分别在5∶95～25∶75的范围内。其中，上述A是以芳香族链烯基化合物单元为主体的聚合物嵌段，B是芳香族链烯基化合物单元的含有率为10～35重量％的芳香族链烯基-共轭二烯共聚物嵌段。

公开(公告)号：CN102149779B

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：CN200980135434.X

申请日：2009-09-11

Applicant: 积水化学工业株式会社 ,  捷时雅株式会社

Inventor： 丰岛克典 ,  多田博士 ,  家田泰享 ,  野世溪元 ,  长尾功弘 ,  川村真教 ,  长谷川研二 ,  大久保明彦 ,  中村丈夫 ,  佐野拓哉

IPC: C09J7/02 ,  C09J109/06 ,  C09J125/10 ,  C09J153/02

CPC classification number: C08F8/04 ,  C08L2666/02 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J153/02 ,  C09J153/025 ,  C09J2423/006 ,  C09J2453/00 ,  G02F2001/133607 ,  G02F2202/28 ,  C08F297/04 ,  C08F297/044

Abstract: 本发明涉及一种粘结剂组合物，其含有聚合物(i)和聚合物(ii)，其中，聚合物(i)是具有通式[A-B]n(n＝1～3)所示结构的共聚物或其加氢产物，聚合物(ii)是具有通式A-B-A或通式(A-B)x-Y(x≥1，Y为偶联剂残基)所示结构的共聚物或其加氢产物，聚合物(i)、(ii)中的芳香族链烯基化合物单元的总含有率为30～50重量％，且聚合物(i)、(ii)中所含的A和B的总量的重量比分别在5∶95～25∶75的范围内。其中，上述A是以芳香族链烯基化合物单元为主体的聚合物嵌段，B是芳香族链烯基化合物单元的含有率为10～35重量％的芳香族链烯基-共轭二烯共聚物嵌段。