低导电性高散热性高分子材料及成型体

    公开(公告)号:CN101045822B

    公开(公告)日:2012-02-08

    申请号:CN200710086993.9

    申请日:2007-03-29

    CPC classification number: H01B1/24

    Abstract: 提供一种能够确保低导电性、高散热性、高强度及低比重这各种特性的含有板状部的成型体,其由低导电性高散热性的高分子材料成型而成,在该高分子材料中,混合在表面接枝了电吸附剂的形状上具有异向性的碳类填料,碳类填料在成型体的板状部中沿着成型体的板状部的厚度方向进行配向。并且,还提供一种低导电性高散热性成型体的制造方法,其特征在于,由低导电性高散热性高分子材料成型为成型体或作为该成型体的原料的成型体,在该高分子材料中,混合在表面接枝了电吸附剂的碳类填料,在这些成型体的高分子材料熔融的状态下,利用磁场使该高分子材料中的碳类填料配向。

    低导电性高散热性高分子材料及成型体

    公开(公告)号:CN101045822A

    公开(公告)日:2007-10-03

    申请号:CN200710086993.9

    申请日:2007-03-29

    CPC classification number: H01B1/24

    Abstract: 提供一种能够确保低导电性、高散热性、高强度及低比重这各种特性的高分子材料及成型体。一种低导电性高散热性高分子材料和由该高分子材料成型的低导电性高散热性成型体,其在高分子材料(1)中以10~80体积%混合了碳类填料(2),该碳类填料(2)在表面上以大于或等于0.5%的接枝率接枝电吸附剂。作为碳类填料,可以例示碳黑、碳纤维、石油焦炭、石墨、碳纳米管等。作为电吸附剂,可以例示含醚基、环氧基、酰基、羰基、氨基或者硅氧烷键的化合物。

    金属-树脂复合成形体及其制备方法

    公开(公告)号:CN101397373A

    公开(公告)日:2009-04-01

    申请号:CN200810168307.7

    申请日:2008-09-26

    Abstract: 本发明涉及一种金属-树脂复合成形体,其由金属部分和树脂部分构成。金属部分的表面具有硅烷醇基。合成树脂中含有粘附性改进剂,所述粘附性改进剂具有与硅烷醇基相互作用的粘附性官能团。金属部分和树脂部分通过硅烷醇基和粘附性官能团之间的相互作用而结合在一起。本发明还涉及一种制备金属-树脂复合成形体的方法,该方法包括:将硅烷醇基施加到金属部分的表面上的步骤;向合成树脂中添加具有与硅烷醇基相互作用的粘附性官能团的粘附性改进剂,从而制得成形材料的步骤;以及将金属部分作为衬垫而布置在用于树脂成形的模具中,熔融,并使模具中的成形材料形成树脂部分,与此同时通过硅烷醇基和粘附性官能团之间的相互作用将金属部分和树脂部分结合在一起的步骤。

Patent Agency Ranking