-
公开(公告)号：CN113169140B
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN201980074476.0
申请日：2019-11-14
Applicant: 丰田合成株式会社
Abstract: 本发明提供一种发光装置(2)的制造方法，包含：从基板(20)上卸下发光元件(24)以及对该发光元件(24)进行密封的密封部件(26)的工序；在卸下了发光元件(24)以及密封部件(26)后，在发光元件(24)的安装位置安装发光元件(124)的工序；以及在安装了发光元件(124)后，向在基板(20)上的密封部件(26)的外缘的至少一部分残留的密封部件(26)的残渣(26a)的内侧供给树脂，将残渣(26a)用作阻挡件，来形成由所述树脂构成的密封部件(126)的工序。
-
公开(公告)号：CN112997327A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN201980074462.9
申请日：2019-11-14
Applicant: 丰田合成株式会社
Abstract: 本发明提供一种密封部件(26)的拆卸方法，包含将元件拆卸用的夹具(10)所具备的爪(12)的前端(12a)插入基板(20)与密封部件(26)之间而将密封部件(26)从基板(20)卸下的拆卸工序，在所述拆卸工序中，若在使爪(12)朝向基板(20)侧的状态下使夹具(10)向基板(20)侧移动，则被基板(20)按压的爪(12)的前端(12a)随着夹具(10)向基板(20)侧移动而在基板(20)的表面上滑动，从而被插入基板(20)与密封部件(26)之间。
-
公开(公告)号：CN113169140A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201980074476.0
申请日：2019-11-14
Applicant: 丰田合成株式会社
Abstract: 本发明提供一种发光装置(2)的制造方法，包含：从基板(20)上卸下发光元件(24)以及对该发光元件(24)进行密封的密封部件(26)的工序；在卸下了发光元件(24)以及密封部件(26)后，在发光元件(24)的安装位置安装发光元件(124)的工序；以及在安装了发光元件(124)后，向在基板(20)上的密封部件(26)的外缘的至少一部分残留的密封部件(26)的残渣(26a)的内侧供给树脂，将残渣(26a)用作阻挡件，来形成由所述树脂构成的密封部件(126)的工序。
-
-
Search Results
3
records
(took 0.017 seconds)
