用于制造第III族氮化物半导体发光器件的方法

    公开(公告)号:CN103855605B

    公开(公告)日:2016-11-23

    申请号:CN201310637021.X

    申请日:2013-12-02

    CPC classification number: H01L33/06 H01L33/007 H01L33/025

    Abstract: 本发明提供了用于制造第III族氮化物半导体发光器件的方法,其中在通过形成阱层、盖层和势垒层来形成发光层的情况下,形成了具有优异的平坦性和结晶性的阱层,同时抑制了阱层发生损坏。在形成发光层时,在发光层中设置有凹坑以使得凹坑直径D落在120nm至250nm的范围内。发光层形成步骤包括形成势垒层、形成阱层以及形成盖层的步骤。势垒层的生长温度比阱层的生长温度高在65℃至135℃的范围内的任意温度。

    用于制造第III族氮化物半导体发光器件的方法

    公开(公告)号:CN103855605A

    公开(公告)日:2014-06-11

    申请号:CN201310637021.X

    申请日:2013-12-02

    CPC classification number: H01L33/06 H01L33/007 H01L33/025

    Abstract: 本发明提供了用于制造第III族氮化物半导体发光器件的方法,其中在通过形成阱层、盖层和势垒层来形成发光层的情况下,形成了具有优异的平坦性和结晶性的阱层,同时抑制了阱层发生损坏。在形成发光层时,在发光层中设置有凹坑以使得凹坑直径D落在120nm至250nm的范围内。发光层形成步骤包括形成势垒层、形成阱层以及形成盖层的步骤。势垒层的生长温度比阱层的生长温度高在65℃至135℃的范围内的任意温度。

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