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公开(公告)号:CN102104036A
公开(公告)日:2011-06-22
申请号:CN201010585668.9
申请日:2010-12-03
Applicant: 丰田合成株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/04 , H01L33/60 , H01L33/00 , F21S8/10 , F21V7/00 , F21V19/00 , F21W101/10 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L25/0753 , F21S41/147 , F21S41/155 , F21S41/192 , H01L33/62 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/01322 , H01L2924/15151 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 公开了一种LED发光装置和使用该装置的车前灯。在次级安装衬底上安装四个LED芯片使其平行于该次级安装衬底。导线9a被安装成在两个垫电极7a、7b中的垫电极7a与导电图案13的接合区域之间伸出,两个垫电极7a、7b被设置在LED芯片1的上表面的两个对角中,垫电极7a被布置在LED芯片1第一边1a这侧上,使导线9a相对于针对第一边1a的垂直离开方向D、向离开第一边1a的方位倾斜15到40度。导线9b被安装成在垫电极7b与导电图案13的接合区域之间伸出,垫电极7b被布置在LED芯片1的第二边1b这侧上,使导线9b相对于针对第二边1b的垂直离开方向D、向接近LED芯片1的第二边1b的方位倾斜15到40度。