用于制造半导体器件的方法

    公开(公告)号:CN105810782B

    公开(公告)日:2019-01-18

    申请号:CN201610028252.4

    申请日:2016-01-15

    Abstract: 本发明提供了一种用于制造半导体器件的方法,所述半导体器件通过减少p接触层与透明电极之间的应变而呈现出提高的发射效率。通过气相沉积或溅射在p型接触层上形成由IZO(掺杂锌的铟氧化物)制成的透明电极。随后,通过间接电阻加热使p型覆层和p型接触层被p型活化,并且使透明电极结晶。在700℃的温度下在较小的压强下进行所述热处理。接下来,在100℃至350℃的温度下通过在氮气气氛中采用频率为5.8GHz的微波照射进行微波加热达三分钟至三十分钟。这减少了透明电极的应变,并且提高了透明电极的导电性或半透明性。

    用于制造半导体器件的方法

    公开(公告)号:CN105810782A

    公开(公告)日:2016-07-27

    申请号:CN201610028252.4

    申请日:2016-01-15

    Abstract: 本发明提供了一种用于制造半导体器件的方法,所述半导体器件通过减少p接触层与透明电极之间的应变而呈现出提高的发射效率。通过气相沉积或溅射在p型接触层上形成由IZO(掺杂锌的铟氧化物)制成的透明电极。随后,通过间接电阻加热使p型覆层和p型接触层被p型活化,并且使透明电极结晶。在700℃的温度下在较小的压强下进行所述热处理。接下来,在100℃至350℃的温度下通过在氮气气氛中采用频率为5.8GHz的微波照射进行微波加热达三分钟至三十分钟。这减少了透明电极的应变,并且提高了透明电极的导电性或半透明性。

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