公开(公告)号：CN119538427A

公开(公告)日：2025-02-28

申请号：CN202411410511.0

申请日：2024-10-10

Applicant: 中车青岛四方机车车辆股份有限公司

Inventor： 马寅 ,  韩晓辉 ,  阚盈 ,  田仁勇 ,  李刚卿 ,  卢衍祥 ,  陈树青

IPC: G06F30/17 ,  G01L5/00 ,  G06F30/20 ,  G06F119/14

Abstract: 本发明提供了一种焊接残余应力模拟方法，包括如下步骤，S1，获取焊缝截面的金相照片；S2，根据金相照片，建立包含气孔的焊接几何模型；S3，在几何模型上进行焊接过程模拟，获得包括气孔的焊接接头残余应力。本发明提供的一种焊接残余应力模拟方法，通过建立包含气孔的几何模型，解决了常规模拟方法难以测试气孔周围残余应力的问题，为准确评价气孔对接头力学性能的影响提供了基础。

公开(公告)号：CN119026414A

公开(公告)日：2024-11-26

申请号：CN202411113963.2

申请日：2024-08-14

Applicant: 中车青岛四方机车车辆股份有限公司

Inventor： 韩晓辉 ,  马寅 ,  阚盈 ,  徐野 ,  方喜风

IPC: G06F30/23 ,  G06F30/39 ,  G06F111/10 ,  G06F119/08 ,  G06F119/14

Abstract: 本发明提供一种电阻点焊搭接接头残余应力的数值模拟方法和装置，方法包括：建立电阻点焊的数值模型；进行加压步和通电步的数值模拟，在加压步和通电步的数值模拟完成后，得到上、下电极及待焊上、下板的模拟结果；分别提取待焊上、下板在上下板界面处预设节点的温度历史曲线；基于各温度历史曲线，得到待焊上板上温度超过待焊上板材料熔点的第一节点集合及待焊下板上温度超过待焊下板材料熔点的第二节点集合；将第一节点集合和第二节点集合设置为绑定约束；进行冷却分析步的数值模拟，得到电阻点焊搭接接头的残余应力模拟结果。本发明可实现点焊界面焊合过程模拟，使残余应力模拟更接近实际电阻点焊过程，极大提高电阻点焊数值模拟结果的准确性。