公开(公告)号：CN117954891A

公开(公告)日：2024-04-30

申请号：CN202311822568.7

申请日：2023-12-27

Applicant: 中航光电科技股份有限公司

Inventor： 张晓辉 ,  陈朋辉 ,  孙善溪 ,  郭辉 ,  韩见强

IPC: H01R13/24 ,  H01R13/193 ,  H01R13/52 ,  H01R13/187

Abstract: 本发明涉及电连接器领域，具体涉及一种外导体组件及连接器插头，以解决具有压接外导体与接触外导体的外导体组件拉脱力较小的技术问题。外导体组件包括固定相连的压接外导体与接触外导体，所述压接外导体和所述接触外导体中的一个环套在另一个外侧，其特征在于，所述压接外导体和所述接触外导体中处于外侧的一个上设有供适配的插头壳体的卡扣结构卡入的卡装空间，处于内侧的一个上设有与卡装空间对应、用于供适配的插头壳体的卡扣结构同时卡入的补强卡装结构。采用上述结构，可以有效增大卡扣结构与接触外导体的接触面积，进而有效提高了外导体组件从插头壳体内拉脱所需的拉脱力。

公开(公告)号：CN117855917A

公开(公告)日：2024-04-09

申请号：CN202311822567.2

申请日：2023-12-27

Applicant: 中航光电科技股份有限公司

Inventor： 张晓辉 ,  陈朋辉 ,  孙善溪 ,  郭辉 ,  韩见强

IPC: H01R13/24 ,  H01R13/193 ,  H01R13/52 ,  H01R13/187

Abstract: 本发明涉及电连接器领域，具体涉及一种外导体组件及插头连接器，以解决具有压接外导体与接触外导体的外导体组件拉脱力较小的技术问题。外导体组件包括固定相连的压接外导体与接触外导体，以及固定插装在压接外导体及接触外导体中的绝缘基体。压接外导体和接触外导体中的一个环套在另一个外侧。压接外导体和/或所述接触外导体上设有供适配的插头壳体的卡扣结构卡入的卡装空间，绝缘基体上设有与卡装空间对应、用于供适配的插头壳体的卡扣结构同时卡入的卡装沉槽。采用上述结构，可以有效增大卡扣结构与接触外导体的接触面积，进而有效提高了外导体组件从插头壳体内拉脱所需的拉脱力。