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公开(公告)号：CN111983265B
公开(公告)日：2023-04-21
申请号：CN202010845072.1
申请日：2020-08-20
Applicant: 中电科思仪科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种LTCC滤波器测试板及测试装置，包括金属板、印制电路板、射频连接器和侧面接地端子。其中输入焊盘和输出焊盘的导体厚度大于印制电路板上其他导体厚度，滤波器的输入端底面导体与输入焊盘电气连接，滤波器的输出端底面导体与输出焊盘电气连接，侧面接地端子将滤波器的接地端侧面导体与印制电路板的上接地导体电气连接，侧面接地端子可以移动。采用本发明的技术方案，可以实现LTCC滤波器的4个端电极与测试板良好接触，解决了LTCC滤波器与测试板接触不良的问题，提高测试结果的准确性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115021700A
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN202210564764.8
申请日：2022-05-23
Applicant: 中电科思仪科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及低通滤波器技术领域，具体地说，涉及一种基于LTCC技术的多层低通滤波器。该滤波器应用LTCC基板工艺制作成扇形低通滤波器结构，其包含多层生瓷片介质、金属导带、金属通孔；其中，多层生瓷片叠层烧结生成扇形低通滤波器基板，生瓷片上根据电路需求印刷有影响滤波器射频性能的金属电路图形，模块的输入输出均为微带接口。本发明设计采用LTCC多层陶瓷介质结构，通过引入垂直互联结构，将平面低通改进为三维结构，在保证滤波器性能指标前提下，实现了性能与尺寸的有效结合，弥补了现有高性能滤波器尺寸大与小尺寸滤波器性能低的应用劣势；其长度尺寸小，且在技术指标方面表现优良，同时方便系统级集成，也适用于传统的微波混合集成工艺中。
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公开(公告)号：CN111900092B
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN202010760870.4
申请日：2020-07-31
Applicant: 中电科思仪科技股份有限公司
IPC: H01L21/48 , H01L21/70 , H01L23/498
Abstract: 本发明公开了一种具有耐摩擦区域电路图形的微波薄膜电路制作方法及其电路，采用低温共烧陶瓷技术，首先完成电路上耐摩擦区域与陶瓷电路基板的共烧，然后采用传统薄膜电路制作技术，经过基片清洗、溅射或蒸发、光刻蚀、电镀等工序，完成非耐摩擦区域的制作，在满足电路特定区域耐磨性能的同时，保证电路的线条精度。本发明与现有最好技术相比较，可满足电路特定区域耐磨性能要求，同时又能够保证电路的线条精度，并且具有稳定性好、性价比高的优点。
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公开(公告)号：CN115087196A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202210779958.X
申请日：2022-07-04
Applicant: 中电科思仪科技股份有限公司
Abstract: 本发明属于金刚石基薄膜电路技术领域，具体涉及一种金刚石基薄膜电路制作方法及其电路。该方法包括：选定底层硅材料；在底层硅材料的上方制作金刚石膜；对金刚石膜的上表面进行清洗；在金刚石膜的上表面镀膜，形成膜层，且膜层上表面为金层；在膜层的上表面涂覆光致抗蚀剂，并做前烘处理；采用紫外曝光机，利用相应的掩膜版对光致抗蚀剂进行处理，形成工艺窗口；在工艺窗口上电镀金，形成薄膜电路图形，并在薄膜电路图形上表面镀一层保护层；去除光致抗蚀剂；去除保护层；根据电路外形，进行开槽处理，形成外形加工槽；将硅腐蚀液注入外形加工槽，以去除底层硅材料；清洗得到金刚石基薄膜电路。以硅材料作为支撑体，避免加工过程中的碎片现象。
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公开(公告)号：CN113447680B
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202110505079.3
申请日：2021-05-10
Applicant: 中电科思仪科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种新型微波探针接触片及其制作方法，该接触片包括安装于同轴电缆前端的多个分体的并行排列的接触片，每个接触片的前端部底面为椭圆弧面，前端部顶面为向内凹的斜面。本发明所公开的新型微波探针接触片将接触面由平面改为椭圆弧面，减小了接触面与裸芯片焊盘接触时的滑动摩擦力，对裸芯片焊盘的损伤小；本发明提出的接触面顶端仅需1个斜面加工成型，加工难度和加工成本大幅度降低，且该斜面在接触面的背面，加工残留的毛刺易于去除，且对电气性能指标影响小；各分体接触片在焊接到同轴电缆前保持各自外形及相互间位置关系，焊接后才将连接部分去除，可有效保证各分体接触片的形位公差，进而保证接触片的插入损耗等电气性能指标。
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公开(公告)号：CN113447680A
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN202110505079.3
申请日：2021-05-10
Applicant: 中电科思仪科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种新型微波探针接触片及其制作方法，该接触片包括安装于同轴电缆前端的多个分体的并行排列的接触片，每个接触片的前端部底面为椭圆弧面，前端部顶面为向内凹的斜面。本发明所公开的新型微波探针接触片将接触面由平面改为椭圆弧面，减小了接触面与裸芯片焊盘接触时的滑动摩擦力，对裸芯片焊盘的损伤小；本发明提出的接触面顶端仅需1个斜面加工成型，加工难度和加工成本大幅度降低，且该斜面在接触面的背面，加工残留的毛刺易于去除，且对电气性能指标影响小；各分体接触片在焊接到同轴电缆前保持各自外形及相互间位置关系，焊接后才将连接部分去除，可有效保证各分体接触片的形位公差，进而保证接触片的插入损耗等电气性能指标。
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