公开(公告)号：CN211741866U

公开(公告)日：2020-10-23

申请号：CN201922312074.X

申请日：2019-12-20

Applicant: 中核控制系统工程有限公司

Inventor： 黄巧莉 ,  胡义武 ,  刘志凯 ,  廉昊鹏 ,  冷强 ,  步显廷 ,  王冬 ,  郭震 ,  赵爽 ,  蒲永杰

IPC: G05B19/042

Abstract: 本实用新型属于控制系统技术领域，具体涉及一种模拟热电阻负载输出模块。该模块包含MCU系统、通道电路、数字隔离芯片和电源；模拟热电阻负载输出模块上行与仿真系统的控制模块通讯连接，下行通过与被测试验证的工业控制系统的热电阻采集测温卡件的通道输入接口连接，按照仿真系统下发的温度值输出对应的模拟热电阻负载。本实用新型的模拟热电阻负载输出模块能够实现热电阻输出精度±0.5℃，输出响应时间不大于10ms，可批量应用于仿真测试系统中为热电阻采集测温卡件提供热电阻负载输入，通过总线通讯实现批量自动控制和动态仿真温度曲线输出，实现对DCS、PLC等工业控制系统的仿真测试验证。