钴块镀镍工艺
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106507857B

    公开(公告)日:2011-07-27

    申请号:CN200810077759.4

    申请日:2008-11-25

    Abstract: 本发明涉及一种在钴块表面镀镍工艺,该工艺在钴块电镀前采用阳极电解的方法对钴块进行蚀刻、活化,采用的蚀刻、活化液为盐酸溶液,阴极为钛板或铅板,阳极为钴块;在钴块电镀时采用滚镀方法,镀液采用瓦特型镀液,以硫酸镍为主盐提供镍离子,阳极为镍板,阴极为钴块,滚镀电源采用双脉冲直流电镀电源。本发明工艺使钴块表面所镀的镍层附着强度高、粗糙度小、杂质元素含量低、均匀性好。

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