公开(公告)号：CN116328916B

公开(公告)日：2023-12-05

申请号：CN202310316960.8

申请日：2023-03-29

Applicant: 中才邦业(杭州)智能技术有限公司

Inventor： 袁亦斌 ,  赵华 ,  王方伟 ,  马纯辉 ,  俞利涛 ,  张昕宁 ,  张亮亮 ,  杜华胜 ,  王璟琳

IPC: B02C21/00 ,  B02C25/00

Abstract: 一种基于在线粒度监测仪的开路水泥磨控制方法，所述开路水泥磨包括辊压机和球磨机，包括步骤：S1检测水泥颗粒流经球磨机磨头和磨尾处的特征粒径组成数据，并计算不同特征粒径在总特征粒径中的占比；S2处理和分析磨头和磨尾处检测到的特征粒径组成数据，分别得到磨头和磨尾处的代表特征粒径；S3建立磨头和磨尾处的代表特征粒径软仪表模型，代表特征粒径软仪表模型利用算法优化开路水泥磨中各个组件的数据指标，提高代表特征粒径的占比；S4调节开路水泥磨中各个组件的数据指标至优化后的数据指标，实现与比表面积匹配的水泥研磨。本发明用于提高水泥研磨质量和平衡辊压机和球磨机的做功功效。

公开(公告)号：CN116474928A

公开(公告)日：2023-07-25

申请号：CN202310744427.1

申请日：2023-06-25

Applicant: 中才邦业(杭州)智能技术有限公司

Inventor： 俞利涛 ,  赵华 ,  张亮亮 ,  袁亦斌 ,  张卫华 ,  赵玉薇 ,  张铁骑 ,  徐宏彬 ,  丁才毅

IPC: B02C25/00

Abstract: 本说明书实施例主要涉及水泥生产能耗优化技术领域，具体为一种水泥磨能耗优化方法及系统。一种水泥磨能耗优化方法，包括以下步骤：获取第一数据，所述第一数据包括熟料配比X1、矿渣配比X2、入磨比表X3和成品比表X4；通过熟料配比X1、矿渣配比X2获取基础电耗f1；通过基础电耗f1、入磨比表X3获取理论辊压机电耗f2；通过基础电耗f1、成品比表X4获取球磨机第一电耗f3；通过基础电耗f1、入磨比表X3获取球磨机第二电耗f4；过球磨机第一电耗f3、球磨机第二电耗f4获取理论球磨机电耗f5；获取第二数据，所述第二数据包括实际辊压机电耗A和实际球磨机电耗B。本说明书实施例的水泥磨能耗优化方法及系统，能够高效准确地判断出水泥磨是否存在能耗改进空间。

公开(公告)号：CN116328916A

公开(公告)日：2023-06-27

申请号：CN202310316960.8

申请日：2023-03-29

Applicant: 中才邦业(杭州)智能技术有限公司

Inventor： 袁亦斌 ,  赵华 ,  王方伟 ,  马纯辉 ,  俞利涛 ,  张昕宁 ,  张亮亮 ,  杜华胜 ,  王璟琳

IPC: B02C21/00 ,  B02C25/00

Abstract: 一种基于在线粒度监测仪的开路水泥磨控制方法，所述开路水泥磨包括辊压机和球磨机，包括步骤：S1检测水泥颗粒流经球磨机磨头和磨尾处的特征粒径组成数据，并计算不同特征粒径在总特征粒径中的占比；S2处理和分析磨头和磨尾处检测到的特征粒径组成数据，分别得到磨头和磨尾处的代表特征粒径；S3建立磨头和磨尾处的代表特征粒径软仪表模型，代表特征粒径软仪表模型利用算法优化开路水泥磨中各个组件的数据指标，提高代表特征粒径的占比；S4调节开路水泥磨中各个组件的数据指标至优化后的数据指标，实现与比表面积匹配的水泥研磨。本发明用于提高水泥研磨质量和平衡辊压机和球磨机的做功功效。

公开(公告)号：CN116474928B

公开(公告)日：2023-09-26

申请号：CN202310744427.1

申请日：2023-06-25

Applicant: 中才邦业(杭州)智能技术有限公司

Inventor： 俞利涛 ,  赵华 ,  张亮亮 ,  袁亦斌 ,  张卫华 ,  赵玉薇 ,  张铁骑 ,  徐宏彬 ,  丁才毅

IPC: B02C25/00

Abstract: 本说明书实施例主要涉及水泥生产能耗优化技术领域，具体为一种水泥磨能耗优化方法及系统。一种水泥磨能耗优化方法，包括以下步骤：获取第一数据，所述第一数据包括熟料配比X1、矿渣配比X2、入磨比表X3和成品比表X4；通过熟料配比X1、矿渣配比X2获取基础电耗f1；通过基础电耗f1、入磨比表X3获取理论辊压机电耗f2；通过基础电耗f1、成品比表X4获取球磨机第一电耗f3；通过基础电耗f1、入磨比表X3获取球磨机第二电耗f4；过球磨机第一电耗f3、球磨机第二电耗f4获取理论球磨机电耗f5；获取第二数据，所述第二数据包括实际辊压机电耗A和实际球磨机电耗B。本说明书实施例的水泥磨能耗优化方法及系统，能够高效准确地判断出水泥磨是否存在能耗改进空间。

公开(公告)号：CN116706559A

公开(公告)日：2023-09-05

申请号：CN202310730979.7

申请日：2023-06-20

Applicant: 中才邦业(杭州)智能技术有限公司 ,  中国计量大学

Inventor： 肖丙刚 ,  朱武富 ,  季永炜 ,  张亮亮 ,  杜华胜 ,  徐昌杰

IPC: H01Q15/00 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/38 ,  H01Q5/28 ,  H01Q5/50

Abstract: 本发明涉及一种基于基片集成波导的频率可重构双缝天线。包括由上至下依次连接的顶面辐射金属层、中间介质层、底面金属层，所述顶面辐射金属层刻蚀有第一缝隙、第二缝隙，所述顶面辐射金属层上还刻蚀有用于嵌设贯穿第一缝隙、第二缝隙的贴片的第三缝隙，所述贴片通过PIN二极管在第二缝隙处与顶面辐射金属层连接，所述顶面辐射金属层连接有馈电线结构，天线设有多个贯穿顶面辐射金属层、中间介质层、底面金属层的通孔。本发明所述双缝天线不仅组成结构简单，还具有较高的增益和辐射效率。