公开(公告)号：CN115874840A

公开(公告)日：2023-03-31

申请号：CN202211546305.3

申请日：2022-12-05

Applicant: 中建三局第一建设(四川)有限责任公司 ,  中建三局第一建设工程有限责任公司

Inventor： 李文睿 ,  毛江鸿 ,  李国 ,  石宵爽 ,  李豪 ,  薛宇 ,  邓祥 ,  姜有盛 ,  苏前广

IPC: E04G23/02 ,  E04G23/03

Abstract: 本申请涉及建筑施工技术领域，提供了混凝土屋面板裂缝修复方法和装置，方法包括：在混凝土屋面板上开设与目标裂缝连通的第一槽体和第二槽体；将去离子水注入第一槽体，使第一槽体中的去离子水通过目标裂缝渗流至第二槽体；当有害离子浓度降低到预设值以内时；将灌浆剂注入第二槽体，使第二槽体中的灌浆剂填充满目标裂缝，并通过目标裂缝溢出至第一槽体；修复第一槽体和第二槽体。本发明在对混凝土屋面板破坏较小的前提下，实现了对混凝土屋面板中有害离子的去除以及裂缝的修补。局部的微创修复方法不仅解决了传统化学灌浆法钻孔过程带来的结构损伤，而且通过先稀释有害物质再化学填补显著提升了混凝土结构耐久性寿命。