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公开(公告)号：CN102853291B
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201210123213.4
申请日：2012-04-24
Applicant: 中山大学
IPC: F21S2/00 , F21V19/00 , F21V9/08 , F21Y101/02
Abstract: 本发明涉及半导体照明技术，尤其涉及一种可拼装的LED光引擎，可拼装的LED光引擎由两个A单元和若干个B单元拼接而成；A单元的两个端面均由半个脊形格栅构成，其中一个端面之格栅的高度高于其余脊形格栅的高度；B单元的两个端面也均由半个脊形格栅构成，两个端面之格栅的高度与其余脊形格栅的高度相等，且与A单元较低的半个格栅高度相等；两个A单元与若干个B单元的拼接方式为纵向对接，若干个B单元设置于中间，且两个A单元具有较高半个格栅的一端均远离B单元；本发明提供一种结构简单、制备方便且能够无缝拼接扩展的可拼装的LED光引擎。
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公开(公告)号：CN101625093B
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN200910109237.2
申请日：2009-08-03
Applicant: 中山大学
IPC: F21S8/00 , F21V5/00 , F21V15/02 , F21V29/00 , F21V17/00 , F21Y101/02 , F21W131/103
Abstract: 本发明涉及半导体照明领域，尤其涉及一种LED路灯。LED路灯，包括LED发光模组，还包括面壳和底壳，所述面壳具有出光口，所述LED发光模组设置于所述面壳和所述底壳界定出的腔体内，其特征在于：该LED路灯还包括光学罩板，所述光学罩板设置于所述腔体的出光口；该LED路灯还包括散热模组，所述散热模组设置于所述腔体内，所述LED发光模组连接于所述散热模组；所述底壳具有散热孔。本发明提供一种散热效果好的LED路灯。
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公开(公告)号：CN101625081B
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN200910109236.8
申请日：2009-08-03
Applicant: 中山大学
IPC: F21S2/00 , F21V5/00 , F21V5/08 , F21V17/00 , F21Y101/02
Abstract: 本发明涉及LED照明装置，尤其涉及一种LED光源模块，包括LED发光模组和模组基座，其特征在于：该LED光源模块还包括光学罩板，所述光学罩板固设于所述模组基座，与所述模组基座界定出一闭合空间，所述LED发光模组设置于所述闭合空间；所述光学罩板外表面为平面或光滑过度的弧面，所述光学罩板内表面具有若干个内凹曲面；所述LED发光模组具有若干个LED发光体，每个LED发光体前方均对应地分布一个所述内凹曲面。本发明提供一种结构简单，使用方便的LED光源模块。
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公开(公告)号：CN101865378A
公开(公告)日：2010-10-20
申请号：CN201010174063.0
申请日：2010-05-17
Applicant: 中山大学佛山研究院
Abstract: 本发明公开了一种LED面发光灯具，包括杯碗、散热器、散射板和若干LED芯片，所述散热器紧贴杯碗底部外侧设置，所述杯碗具有碗形空穴，所述散射板封盖于碗形空穴的上部开口处，所述LED芯片阵列于碗形空穴的底部。采用了本发明技术方案的LED面发光灯具，由于散射板本身就是LED面发光灯具的防护材料，因此该结构本身就是一个完整的灯具形态，可以直接作为灯具使用而不需外加防护材料，适合集成封装；也正是因为这样，该形态LED面发光灯具可以达到很高的灯具效率，从而进一步提高了节能效率。
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公开(公告)号：CN102649375B
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201210123188.X
申请日：2012-04-24
Applicant: 中山大学
Abstract: 本发明涉及半导体照明技术，尤其涉及一种荧光粉涂覆方法。荧光粉涂覆方法包括以下步骤：S1）提供被涂覆载体；S2）提供丝印装置；S3）提供荧光粉与胶体混合剂；S4）丝印；S5）烘干；其中，S1）步骤至S3）步骤不限顺序；并且，所述丝印装置包括一丝印网，丝印网至少在一个方向上中部的通透率大于边缘的通透率。本发明提供一种可以令整个光源模组色度趋于一致，并且取光效率高的荧光粉涂覆方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101625093A
公开(公告)日：2010-01-13
申请号：CN200910109237.2
申请日：2009-08-03
Applicant: 中山大学
IPC: F21S8/00 , F21V5/00 , F21V15/02 , F21V29/00 , F21V17/00 , F21W131/103 , F21Y101/02
Abstract: 本发明涉及半导体照明领域，尤其涉及一种LED路灯。LED路灯，包括LED发光模组，还包括面壳和底壳，所述面壳具有出光口，所述LED发光模组设置于所述面壳和所述底壳界定出的腔体内，其特征在于：该LED路灯还包括光学罩板，所述光学罩板设置于所述腔体的出光口；该LED路灯还包括散热模组，所述散热模组设置于所述腔体内，所述LED发光模组连接于所述散热模组；所述底壳具有散热孔。本发明提供一种散热效果好的LED路灯。
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公开(公告)号：CN102853291A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201210123213.4
申请日：2012-04-24
Applicant: 中山大学
IPC: F21S2/00 , F21V19/00 , F21V9/08 , F21Y101/02
Abstract: 本发明涉及半导体照明技术，尤其涉及一种可拼装的LED光引擎，可拼装的LED光引擎由两个A单元和若干个B单元拼接而成；A单元的两个端面均由半个脊形格栅构成，其中一个端面之格栅的高度高于其余脊形格栅的高度；B单元的两个端面也均由半个脊形格栅构成，两个端面之格栅的高度与其余脊形格栅的高度相等，且与A单元较低的半个格栅高度相等；两个A单元与若干个B单元的拼接方式为纵向对接，若干个B单元设置于中间，且两个A单元具有较高半个格栅的一端均远离B单元；本发明提供一种结构简单、制备方便且能够无缝拼接扩展的可拼装的LED光引擎。
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公开(公告)号：CN101876407A
公开(公告)日：2010-11-03
申请号：CN201010174061.1
申请日：2010-05-17
Applicant: 中山大学佛山研究院
Abstract: 本发明公开了一种LED光源模组，包括基板、荧光粉层、透镜模块，以及设置在基板上的LED发光芯片；透镜模块包括主体、主体边缘向一侧延伸形成的边框、主体上局部凸起形成的透镜单元；基板封盖于边框外侧，与透镜模块形成封闭盒体；LED发光芯片位于盒体内；荧光粉层设置于主体的内表面。采用了本发明技术方案的LED光源模组，由于基板和透镜模块构成一个封闭盒体，且在透镜模块的内表面涂荧光粉层，使得荧光粉层远离LED发光芯片，有利于降低荧光粉层的温度，从而也有利于提高荧光粉层中荧光粉的激发效率和寿命，提高光提取率。而且透镜模块的内凹的中空结构，可直接将荧光粉胶滴在透镜模块的内表面上形成荧光粉层，不需复杂的点粉工艺，操作简单。
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公开(公告)号：CN101625111A
公开(公告)日：2010-01-13
申请号：CN200910109238.7
申请日：2009-08-03
Applicant: 中山大学
IPC: F21V29/00 , H01L23/367 , F21Y101/02
Abstract: 本发明涉及LED照明装置专用的散热模组。该散热模组包括一条型材和一散热部件；所述散热部件是一组沿所型材长度方向并列设置的散热片；所述型材与所述散热部件之间通过卡扣结构连接；所述型材与所述散热部件之结合面具有沿所述型材长度方向设置的第一通孔；所述散热部件远离所述型材的一端具有沿沿所述型材长度方向设置的第二通孔。本发明提供一种散热效果好的散热模组。
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公开(公告)号：CN102649375A
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN201210123188.X
申请日：2012-04-24
Applicant: 中山大学
Abstract: 本发明涉及半导体照明技术，尤其涉及一种荧光粉涂覆方法。荧光粉涂覆方法包括以下步骤：S1）提供被涂覆载体；S2）提供丝印装置；S3）提供荧光粉与胶体混合剂；S4）丝印；S5）烘干；其中，S1）步骤至S3）步骤不限顺序；并且，所述丝印装置包括一丝印网，丝印网至少在一个方向上中部的通透率大于边缘的通透率。本发明提供一种可以令整个光源模组色度趋于一致，并且取光效率高的荧光粉涂覆方法。
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