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公开(公告)号：CN101572287A
公开(公告)日：2009-11-04
申请号：CN200910039889.3
申请日：2009-06-02
Applicant: 中山大学
IPC: H01L33/00
Abstract: 本发明公开一种基于蓝光LED芯片的白光LED活性封装方法，包括以下步骤：配制蓝光敏感的光敏树脂液体；光敏树脂中混合荧光粉；将LED半成品在光敏树脂中预浸；然后将LED半成品倒置浸入光敏树脂液体中，芯片基板边缘浸入光敏树脂内，通入低工作电流到LED芯片使其发光，触发光敏树脂发生聚合，LED芯片出光面上形成光敏树脂核；将LED半成品缓慢上升至脱离光敏树脂液面，在光敏树脂核和芯片基座将附着一半球形或近半球形光敏树脂液滴；通入中工作电流到LED芯片使其发光，激发光敏树脂液滴固化；将光敏树脂液滴固化后样品通入高工作电流使LED芯片发光，固化去色，或将样品用阳光曝晒去色，或用紫光照射去色；最后进行清洗。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101582477B
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN200910040484.1
申请日：2009-06-23
Applicant: 中山大学
IPC: H01L33/00
Abstract: 本发明公开一种利用芯片自发光引发光敏树脂聚合原位制备LED单层和多层结构透镜的活性封装方法，包括以下步骤：配制对特定波段光敏感的光敏树脂液体；将已完成电极连接和固晶的LED半成品在光敏树脂中预浸；将LED半成品倒置浸入光敏树脂液体中，通入低工作电流到LED芯片使其发光，触发光敏树脂发生初步聚合，在LED芯片出光面上形成光敏树脂核；将LED半成品脱离光敏树脂液面，在光敏树脂核和芯片基座上将附着光敏树脂液滴；通入中工作电流到LED芯片使其发光，激发光敏树脂液滴固化；将光敏树脂液滴固化后样品通入高工作电流使LED芯片发光，固化去色，或者将样品用阳光、紫光或紫外光照射去色；最后将固化去色后样品清洗。
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公开(公告)号：CN101567412B
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN200910039891.0
申请日：2009-06-02
Applicant: 中山大学
IPC: H01L33/00
Abstract: 本发明公开一种蓝光LED芯片的封装方法，包括以下步骤：配制蓝光敏感的光敏树脂液体；将LED半成品在光敏树脂中预浸；然后将LED半成品倒置浸入光敏树脂液体中，芯片基板边缘浸没入光敏树脂内，通入低工作电流到LED芯片使其发光，触发光敏树脂发生初步聚合，在LED芯片的出光面上形成光敏树脂核；将LED半成品缓慢上升至脱离光敏树脂液面，在光敏树脂核和芯片基座上将附着一半球形或近半球形光敏树脂液滴；通入中工作电流到LED芯片使其发光，激发光敏树脂液滴固化；将光敏树脂液滴固化后的样品通入高工作电流使LED芯片发光，进一步固化去色，或者将样品用阳光曝晒去色，或者用紫光照射去色；最后将固化去色后的样品进行清洗。
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公开(公告)号：CN101567412A
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200910039891.0
申请日：2009-06-02
Applicant: 中山大学
IPC: H01L33/00
Abstract: 本发明公开一种蓝光LED芯片的封装方法，包括以下步骤：配制蓝光敏感的光敏树脂液体；将LED半成品在光敏树脂中预浸；然后将LED半成品倒置浸入光敏树脂液体中，芯片基板边缘浸没入光敏树脂内，通入低工作电流到LED芯片使其发光，触发光敏树脂发生初步聚合，在LED芯片的出光面上形成光敏树脂核；将LED半成品缓慢上升至脱离光敏树脂液面，在光敏树脂核和芯片基座上将附着一半球形或近半球形光敏树脂液滴；通入中工作电流到LED芯片使其发光，激发光敏树脂液滴固化；将光敏树脂液滴固化后的样品通入高工作电流使LED芯片发光，进一步固化去色，或者将样品用阳光曝晒去色，或者用紫光照射去色；最后将固化去色后的样品进行清洗。
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公开(公告)号：CN101572287B
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN200910039889.3
申请日：2009-06-02
Applicant: 中山大学
IPC: H01L33/00
Abstract: 本发明公开一种基于蓝光LED芯片的白光LED活性封装方法，包括以下步骤：配制蓝光敏感的光敏树脂液体；光敏树脂中混合荧光粉；将LED半成品在光敏树脂中预浸；然后将LED半成品倒置浸入光敏树脂液体中，芯片基板边缘浸入光敏树脂内，通入低工作电流到LED芯片使其发光，触发光敏树脂发生聚合，LED芯片出光面上形成光敏树脂核；将LED半成品缓慢上升至脱离光敏树脂液面，在光敏树脂核和芯片基座将附着一半球形或近半球形光敏树脂液滴；通入中工作电流到LED芯片使其发光，激发光敏树脂液滴固化；将光敏树脂液滴固化后样品通入高工作电流使LED芯片发光，固化去色，或将样品用阳光曝晒去色，或用紫光照射去色；最后进行清洗。
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公开(公告)号：CN101582477A
公开(公告)日：2009-11-18
申请号：CN200910040484.1
申请日：2009-06-23
Applicant: 中山大学
IPC: H01L33/00
Abstract: 本发明公开一种利用芯片自发光引发光敏树脂聚合原位制备LED单层和多层结构透镜的活性封装方法，包括以下步骤：配制对特定波段光敏感的光敏树脂液体；将已完成电极连接和固晶的LED半成品在光敏树脂中预浸；将LED半成品倒置浸入光敏树脂液体中，通入低工作电流到LED芯片使其发光，触发光敏树脂发生初步聚合，在LED芯片出光面上形成光敏树脂核；将LED半成品脱离光敏树脂液面，在光敏树脂核和芯片基座上将附着光敏树脂液滴；通入中工作电流到LED芯片使其发光，激发光敏树脂液滴固化；将光敏树脂液滴固化后样品通入高工作电流使LED芯片发光，固化去色，或者将样品用阳光、紫光或紫外光照射去色；最后将固化去色后样品清洗。
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