一种大电流母线连接端子及其制备方法

    公开(公告)号:CN119602007A

    公开(公告)日:2025-03-11

    申请号:CN202411791449.4

    申请日:2024-12-06

    Abstract: 本发明公开了一种大电流母线连接端子及其制备方法,大电流母线连接端子包括基体和银复合涂层,所述银复合涂层的层数为3‑10层,厚度为0.5‑2mm,原料包括银粉和/或复合过渡元素纳米颗粒;所述复合过渡元素纳米颗粒为钯/金纳米颗粒,且复合过渡元素纳米颗粒的质量占比由内层至外层呈等差递增的趋势。本发明在连接端子基体表面喷涂银复合涂层,能够有效防止硫化物的渗透,并排斥H2S等腐蚀性气体的接近,从而起到防硫化腐蚀的作用;并且采用的冷喷涂工艺具有工艺温度较低、热输入少的优点,不会导致工件热变形、材料组织发生破坏,并保持材料组织成分一致、内部微观结构排列有序,有助于提升银层的导电性、耐磨性。

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