公开(公告)号：CN119212540A

公开(公告)日：2024-12-27

申请号：CN202411320287.6

申请日：2024-09-23

Applicant: 中国计量科学研究院

Inventor： 王梓灏 ,  袁文泽 ,  崔孝海 ,  李向军 ,  严德贤 ,  聂禄 ,  吴昭春

IPC: H10N10/80 ,  H10N10/82 ,  H10N10/01 ,  H10N10/17 ,  G01R21/00

Abstract: 本发明公开了一种倒装式片上微波功率传感器及制备方法，包括传输基板和微波功率传感器，所述传输基板和微波功率传感器通过金属凸点进行倒装焊的形式进行封装；所述微波功率传感器的芯片上设置有金属凸点，所述传输基板设置有与所述金属凸点匹配的金属引脚或焊盘，通过加热和压力使得微波功率传感器芯片上的所述金属凸点与基板上的所述金属引脚或焊盘粘接。本发明测试频率范围为1‑50GHz范围，测试灵敏度高，且封装体积小，集成化程度高，便于封装测试。