-
公开(公告)号：CN108449055A
公开(公告)日：2018-08-24
申请号：CN201810228185.X
申请日：2018-03-20
Applicant: 中国计量大学
Abstract: 本发明公开了一种BJT大功率管内匹配的共基结构，所述BJT大功率管内匹配的共基结构包括输入匹配网络、输出匹配网络、正反馈电路、管芯芯片、功率管外壳引线电极；所述功率管外壳引线电极包括功率管外壳引线E极和功率管外壳引线C极，所述管芯芯片设有管芯芯片E级、管芯芯片B极和管芯芯片C极，所述功率管外壳引线E极与所述输入匹配网络的输入端电性连接，所述管芯芯片B极与所述正反馈电路的一端电性连接，所述正反馈电路的另一端接地，其中，所述管芯芯片B极的基底内部设有孤岛，所述孤岛的上表面与所述基底的上表面齐平，所述孤岛的上表面与BJT的B极连接；本发明便于键合金丝与管芯芯片B极相连，减小了芯片的体积。
-
公开(公告)号：CN108123689A
公开(公告)日：2018-06-05
申请号：CN201810182240.6
申请日：2018-03-06
Applicant: 中国计量大学
Abstract: 本发明公开了一种BJT高频功率放大器匹配电路，所述BJT高频功率放大器匹配电路包括片外匹配网络以及功率放大集成芯片；所述功率放大集成芯片包括BJT功率管以及片内匹配网络，所述BJT功率管与所述片内匹配网络连接。所述BJT高频功率放大器匹配电路还包括第一电容和第二电容，第一电容与第一传输线和输入匹配网络连接；第二电容与第一输出传输线和输出匹配网络连接。本发明加入内匹配网络可以减小PCB设计难度，同时完成了所述内匹配共基结构实现方案。结构方案的实现便于后续内匹配的调试、测试、试验及研制结果分析，进一步减小了内匹配网络设计仿真与工艺实现存在的差异。
-
公开(公告)号：CN108123689B
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN201810182240.6
申请日：2018-03-06
Applicant: 中国计量大学
Abstract: 本发明公开了一种BJT高频功率放大器匹配电路，所述BJT高频功率放大器匹配电路包括片外匹配网络以及功率放大集成芯片；所述功率放大集成芯片包括BJT功率管以及片内匹配网络，所述BJT功率管与所述片内匹配网络连接。所述BJT高频功率放大器匹配电路还包括第一电容和第二电容，第一电容与第一传输线和输入匹配网络连接；第二电容与第一输出传输线和输出匹配网络连接。本发明加入内匹配网络可以减小PCB设计难度，同时完成了所述内匹配共基结构实现方案。结构方案的实现便于后续内匹配的调试、测试、试验及研制结果分析，进一步减小了内匹配网络设计仿真与工艺实现存在的差异。
-
公开(公告)号：CN208285285U
公开(公告)日：2018-12-25
申请号：CN201820307739.0
申请日：2018-03-06
Applicant: 中国计量大学
Abstract: 本实用新型公开了一种BJT高频功率放大器匹配电路，所述BJT高频功率放大器匹配电路包括片外匹配网络以及功率放大集成芯片；所述功率放大集成芯片包括BJT功率管以及片内匹配网络，所述BJT功率管与所述片内匹配网络连接。所述BJT高频功率放大器匹配电路还包括第一电容和第二电容，第一电容与第一传输线和输入匹配网络连接；第二电容与第一输出传输线和输出匹配网络连接。本实用新型加入内匹配网络可以减小PCB设计难度，同时完成了所述内匹配共基结构实现方案。结构方案的实现便于后续内匹配的调试、测试、试验及研制结果分析，进一步减小了内匹配网络设计仿真与工艺实现存在的差异。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
-
-
-
Search Results
4
records
(took 0.018 seconds)
