一种基于超材料的高透射型太赫兹移相器

    公开(公告)号:CN108281737B

    公开(公告)日:2020-05-12

    申请号:CN201810064247.8

    申请日:2018-01-23

    Inventor: 李九生 汪锴宏

    Abstract: 本发明公开了一种基于超材料的高透射型太赫兹移相器。它包括硅基底层、3层无裂环谐振结构、4层BCB材料介质,第一BCB材料介质层附在硅基底层上方,第一BCB材料介质层上方依次为第一无裂环谐振结构层、第二BCB材料介质层、第二无裂环谐振结构层、第三BCB材料介质层、第三无裂环谐振结构层和第四BCB材料介质层;每层无裂环谐振结构由两层BCB材料夹持形成三明治夹层结构,每层无裂环谐振结构是由一层铝薄膜挖去四个呈2×2阵列分布的缺角正方形而形成的,四个缺角正方形均贯通该层铝薄且缺角一侧均朝向该层铝膜中心。本发明实现了太赫兹波的移相,具有结构简单,损耗小,设计原理简单等优点。

    一种跑道形宽带耦合天线

    公开(公告)号:CN108539402B

    公开(公告)日:2021-01-26

    申请号:CN201810267778.7

    申请日:2018-03-28

    Inventor: 李九生 汪锴宏

    Abstract: 本发明公开发明了一种跑道形宽带耦合天线,其涉及贴片天线领域,为提供一款小型化高性能贴片天线。为此,本发明采取的技术方案是跑道形宽带耦合天线,以两个半跑道形贴片作为辐射贴片,其中上半个跑道形贴片由一个扇形贴片和两个平行四边形贴片组成,下半个跑道形贴片由一个梯形贴片、一个矩形贴片和一个半圆形贴片组成,上半个跑道形贴片的纵向对称轴上被镂空一个大的圆形和长方形的结合体,并在被镂空的区域内加入一个较小的圆环和长方形的结合体贴片并与下半个跑道贴片的顶端连接,镂空边缘与加入的结合体贴片之间的最小间距处处相等,辐射贴片置于RO4003C基板上,接地板置于基板下方。馈电点位于较小的圆环中心处。本发明主要应用于贴片天线设计。

    一种跑道形宽带耦合天线

    公开(公告)号:CN108539402A

    公开(公告)日:2018-09-14

    申请号:CN201810267778.7

    申请日:2018-03-28

    Inventor: 李九生 汪锴宏

    Abstract: 本发明公开发明了一种跑道形宽带耦合天线,其涉及贴片天线领域,为提供一款小型化高性能贴片天线。为此,本发明采取的技术方案是跑道形宽带耦合天线,以两个半跑道形贴片作为辐射贴片,其中上半个跑道形贴片由一个扇形贴片和两个平行四边形贴片组成,下半个跑道形贴片由一个梯形贴片、一个矩形贴片和一个半圆形贴片组成,上半个跑道形贴片的纵向对称轴上被镂空一个大的圆形和长方形的结合体,并在被镂空的区域内加入一个较小的圆环和长方形的结合体贴片并与下半个跑道贴片的顶端连接,镂空边缘与加入的结合体贴片之间的最小间距处处相等,辐射贴片置于RO4003C基板上,接地板置于基板下方。馈电点位于较小的圆环中心处。本发明主要应用于贴片天线设计。

    一种微带集成蓝牙宽带天线

    公开(公告)号:CN108511898A

    公开(公告)日:2018-09-07

    申请号:CN201810267779.1

    申请日:2018-03-28

    Inventor: 李九生 汪锴宏

    Abstract: 本发明公开发明了一种微带集成蓝牙宽带天线。本发明涉及贴片天线设计领域,为提供一款小型化高性能贴片天线。为此,本发明采取的技术方案是微带集成蓝牙宽带天线,以一个左右对称的五边形贴片以及与该五边形贴片右侧相连的倒L型矩形贴片作为辐射贴片,辐射贴片置于FR4介质基板上,接地板置于FR4介质基板下方,五边形贴片底部中间连接1节长方形微带馈线,馈电点位于长方形微带馈线下端,长方形微带馈线的长度略大于接地板的长度。本发明主要应用于贴片天线设计。

    一种基于超材料的高透射型太赫兹移相器

    公开(公告)号:CN108281737A

    公开(公告)日:2018-07-13

    申请号:CN201810064247.8

    申请日:2018-01-23

    Inventor: 李九生 汪锴宏

    Abstract: 本发明公开了一种基于超材料的高透射型太赫兹移相器。它包括硅基底层、3层无裂环谐振结构、4层BCB材料介质,第一BCB材料介质层附在硅基底层上方,第一BCB材料介质层上方依次为第一无裂环谐振结构层、第二BCB材料介质层、第二无裂环谐振结构层、第三BCB材料介质层、第三无裂环谐振结构层和第四BCB材料介质层;每层无裂环谐振结构由两层BCB材料夹持形成三明治夹层结构,每层无裂环谐振结构是由一层铝薄膜挖去四个呈2×2阵列分布的缺角正方形而形成的,四个缺角正方形均贯通该层铝薄且缺角一侧均朝向该层铝膜中心。本发明实现了太赫兹波的移相,具有结构简单,损耗小,设计原理简单等优点。

    一种新型互补蝶形双层贴片天线

    公开(公告)号:CN207690997U

    公开(公告)日:2018-08-03

    申请号:CN201820078490.0

    申请日:2018-01-17

    Inventor: 汪锴宏

    Abstract: 本实用新型公开发明了一种新型互补蝶形双层贴片天线。本实用新型涉及贴片天线设计领域,为提供一款小型化高性能贴片天线。为此,本发明采取的技术方案是新型互补蝶形双层贴片天线,以一对蝶形贴片以及与该蝶形贴片相连的矩形贴片以及半圆形贴片作为辐射贴片,顶端辐射贴片置于Roger RO3006介质基板上,底端辐射贴片置于LCP介质基板上,两层辐射贴片夹着两层介质基板。蝶形贴片中间连接4节宽度不同的长方形馈线,且顶端第一节馈线宽度与低端第一节馈线宽度不同,低端第一节馈线宽度等于介质基板宽度,馈电点位于顶端辐射贴片处。本实用新型主要应用于贴片天线设计。

    一种矩形裂缝式5G阵列贴片天线

    公开(公告)号:CN207967300U

    公开(公告)日:2018-10-12

    申请号:CN201820078536.9

    申请日:2018-01-17

    Inventor: 汪锴宏

    Abstract: 本实用新型公开了一种矩形裂缝式5G阵列贴片天线。本实用新型涉及贴片天线设计领域,为提供一款小型化高性能贴片天线。为此,本实用新型采取的技术方案是矩形裂缝式5G阵列贴片天线,以四个各在边缘挖去矩形缺口的左右两两对称的矩形贴片作为辐射贴片,辐射贴片置于Roger RO4350介质基板上,底端是接地板。每个缺口的中心点都连接一段矩形馈线,每条馈线最终汇合于左右对称的零点,并在零点处再连接一条矩形馈线,馈电点位于零点处的矩形馈线顶端。本实用新型主要应用于贴片天线设计。

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