一种基于FPI级联SMF-NCF-FMF的光纤温度传感器

    公开(公告)号:CN222419309U

    公开(公告)日:2025-01-28

    申请号:CN202323553076.0

    申请日:2023-12-26

    Inventor: 常文迪 龚华平

    Abstract: 本实用新型涉及一种光纤温度传感器,尤其涉及一种基于FPI级联SMF‑NCF‑FMF的光纤温度传感器,属于光纤传感器技术领域,由宽带光源、结构a、结构b和光谱分析仪组成;结构a包括第一单模光纤(201),空芯光纤(202)、uv固化胶粘剂NOA68(203)、第二单模光纤(204);结构b包括第三单模光纤(301)、无芯光纤NCF(302)、少模光纤FMF(303)、第四单模光纤(304);本实用新型参考臂采用SMF‑NCF‑FMF的结构,可以将更多单模光纤纤芯的光耦合到包层里面去,提高参考臂干涉效果;传感臂FPI腔体由单模光纤端面和uv固化胶粘剂NOA68组成,uv固化胶粘剂NOA68对温度变化较为敏感,可以提高传感臂温度灵敏度;采用FPI级联SMF‑NCF‑FMF的结构,可以形成光学游标效应,增加传感器温度灵敏度。该传感器具有温度灵敏度高、抗干扰能力强、体积小巧、制作简单等特点。

Patent Agency Ranking