一种基于体积偏差率的3D打印自适应分层方法

    公开(公告)号:CN117901412A

    公开(公告)日:2024-04-19

    申请号:CN202310745456.X

    申请日:2023-06-21

    Inventor: 张飞 吴彬浩

    Abstract: 本发明公开了一种基于体积偏差率的3D打印自适应分层方法,包括以下步骤:S1、设置分层高度,获得各层切片轮廓;S2、计算各层切片轮廓的面积;S3、根据体积偏差率,对模型进行自适应分层。本发明不仅通过最小分层厚度对模型进行分层的预处理,有效保证模型的基础打印精度;同时采用计算体积偏差率的方法控制层厚,对体积偏差率小于给定阈值的部分进行层厚放大,进一步保证模型打印效率。

Patent Agency Ranking