一种银-Ti3SiC2电接触材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN114724871B

    公开(公告)日:2025-05-02

    申请号:CN202210312764.9

    申请日:2022-03-28

    Abstract: 本发明是关于一种银‑Ti3SiC2电接触材料及其制备方法,涉及银基电接触材料技术领域。主要采用的技术方案为:一种银‑Ti3SiC2电接触材料,其为以Ti3SiC2为骨架、银渗入Ti3SiC2骨架中的三维互穿结构,且银与Ti3SiC2骨架为双连续相;其中,在银‑Ti3SiC2电接触材料中,Ti3SiC2的体积分数为50‑70%;其中,所述银‑Ti3SiC2电接触材料的维氏硬度大于1.9GPa,优选大于2GPa;所述银‑Ti3SiC2电接触材料的弯曲强度不小于520MPa,优选大于630MPa;所述银‑Ti3SiC2电接触材料的电导率大于5MS/m,优选大于6.5MS/m。本发明主要用于在确保银‑Ti3SiC2电接触材料的电导率的基础上,还使银‑Ti3SiC2电接触材料具有较好的力学性能。

    一种基于滚压强化的铝合金搅拌摩擦焊缝无疲劳方法

    公开(公告)号:CN119747835A

    公开(公告)日:2025-04-04

    申请号:CN202510074407.7

    申请日:2025-01-17

    Abstract: 本发明属于表面强化技术领域,具体涉及一种基于滚压强化的铝合金搅拌摩擦焊缝无疲劳方法。该方法包括以下步骤:(1)对铝合金基体进行显微硬度测试和拉伸试验,得到其基体的硬度和抗拉强度;(2)进行搅拌摩擦焊。通过调整搅拌摩擦焊接工艺参数,使其搅拌摩擦焊接后的抗拉强度不低于基体疲劳强度的65%;(3)对搅拌摩擦焊接件表面进行处理。通过角磨机和砂纸打磨焊缝表面,使其焊缝表面粗糙度达到Ra1.2μm左右;(4)进行滚压表面强化。通过调整表面强化工艺参数,使其表面强化后的焊缝热影响区表面硬度不低于基体的表面硬度,表面粗糙度Ra不高于0.5μm,表面残余压应力不低于100MPa;(5)进行疲劳试验。

    一种磁性镁块体、磁性镁基复合材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN119724792A

    公开(公告)日:2025-03-28

    申请号:CN202411903093.9

    申请日:2024-12-23

    Abstract: 本发明是关于一种磁性镁块体、磁性镁基复合材料及其制备方法,涉及磁性镁基复合材料技术领域。主要采用的技术方案为:所述磁性镁块体的制备方法包括如下步骤:将基体粉末、分散剂、挥发性溶剂混合后,进行第一分散处理,得到第一分散处理后的混合物;其中,基体粉末为镁粉或镁合金粉;将磁性颗粒粉末、分散剂、挥发性溶剂混合后,进行第二分散处理,得到第二分散处理后的混合物;将第一分散处理后的混合物和第二分散处理后的混合物依次进行混合、球磨处理及干燥处理,得到分散处理后的磁性镁粉末;将分散处理后的磁性镁粉末进行冷等静压处理,得到磁性镁块体。本发明主要用于提高磁性镁基复合材料中磁性增强颗粒分布的均匀性。

    一种室温疲劳试验时试样冷却装置

    公开(公告)号:CN111665149B

    公开(公告)日:2025-01-07

    申请号:CN202010542598.2

    申请日:2020-06-15

    Abstract: 本发明公开了一种室温疲劳试验时试样冷却装置,属于材料力学性能试验技术领域。该冷却装置包括空气压缩机、支撑部件和冷却环三部分;所述空气压缩机用于提供冷却源压缩空气,压缩空气经所述支撑部件输送到冷却环中,再经冷却环上开设的排气口喷射于疲劳试样表面,从而实现对待测试样的降温。该装置能够有效地利用压缩空气对待测试样进行均匀降温,且试验时不会对材料的组织性能产生影响,从而能够大幅度的提高试验频率,进而加快试验周期,降低试验费用。

    一种Mg-Ti复合材料及其制备方法
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118685643A

    公开(公告)日:2024-09-24

    申请号:CN202410818578.1

    申请日:2024-06-24

    Abstract: 本发明提供一种Mg‑Ti复合材料及其制备方法,涉及生物医用金属基复合材料技术领域,包括以下步骤:制备TiCu合金骨架或Mg‑TiCu合金骨架;在保护气体的氛围下,将镁块熔渗至TiCu合金骨架或Mg‑TiCu合金骨架内,在熔渗的过程中发生液态金属脱合金化,TiCu合金骨架或Mg‑TiCu合金骨架中的Cu元素溶出到Mg熔体中,Cu元素形成的空位被Mg填充,得到Mg‑Ti复合材料。本发明通过液态金属脱合金技术和粉体空间占位的方式,能够对Mg‑Ti复合材料的力学性能进行灵活调控,从而实现材料与不同植入部位的之间的更优力学匹配,减轻应力屏蔽等不良效应。

    一种基于总应变能及形状系数的金属材料低周疲劳预测热机械疲劳寿命方法

    公开(公告)号:CN118645184A

    公开(公告)日:2024-09-13

    申请号:CN202410615243.X

    申请日:2024-05-17

    Abstract: 本发明涉及材料科学与工程应用技术领域,具体为一种基于总应变能及形状系数的金属材料低周疲劳预测热机械疲劳寿命方法。首先利用滞回曲线计算滞回能和总应变能,然后利用形状系数的归一化及完全塑性应变能和完全总应变能的归一化通过低周疲劳测试获得相应模型预测参数,最后结合总应变能与疲劳寿命之间在双对数坐标下的线性关系进行热机械疲劳寿命预测。该方法仅需针对低周疲劳和热机械疲劳各进行两组实验,即可实现通过低周疲劳在不同机械应变幅下对热机械疲劳寿命进行预测。该方法利用低周疲劳与热机械疲劳在循环加载过程中的载荷、机制与方法的相似性将二者之间建立关联,有效降低了热机械疲劳寿命评估所需实验量。

    一种Ag-Ti3SiC2电接触材料的组分调控方法

    公开(公告)号:CN115927900B

    公开(公告)日:2024-06-07

    申请号:CN202211472904.5

    申请日:2022-11-17

    Abstract: 本发明属于银基电接触材料技术领域,特别涉及一种Ag‑Ti3SiC2电接触材料的组分调控方法。所述方法称量银粉、Ti3SiC2粉制备成混合粉,依据银粉的添加量匹配相应的热压烧结温度与压力,制备出具有Ti3SiC2相连续三维互穿结构的混合粉多孔骨架,再高温熔渗金属银,得到两相各自连续、高金属银含量的Ag‑Ti3SiC2电接触材料。与骨架成型和高温熔渗工艺相比,本发明通过金属占位法提高电接触材料中银含量的占比,有利于提高电接触材料的导电率,还可减少Ti3SiC2粉形成的闭孔,有利于提高电接触材料的韧性,同时保证电接触材料具有抗电弧侵蚀、抗熔焊和耐磨性等特点。

    一种具有多尺度结构的钨铜复合材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN117802378A

    公开(公告)日:2024-04-02

    申请号:CN202410227824.6

    申请日:2024-02-29

    Abstract: 一种具有多尺度结构的钨铜复合材料及其制备方法,属于铜基复合材料技术领域。本发明通过对钨铁合金中的钨含量进行调控,然后采用熔融态铜对钨铁合金进行去合金化处理,去除铁元素而得到细小的钨相,与未合金化且尺寸粗大的钨相形成多尺度结构,制备出具有多尺度结构的增强相钨均匀分布在网络状铜基体中的钨铜复合材料。本发明制备的高钨含量的钨铜复合材料,具有高强度、高硬度、低热膨胀系数等优异特点,同时具有良好的导电性、耐磨性和抗电弧侵蚀能力。该材料在电接触材料、电极材料及电子封装材料等方面,具有很大的应用潜力。

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