一种COB电子封装胶及其制备方法

    公开(公告)号:CN111423835B

    公开(公告)日:2021-08-17

    申请号:CN202010294171.5

    申请日:2020-04-15

    Abstract: 本发明属于电子封装胶技术领域,具体涉及一种COB电子封装胶,其特征在于由A组分和B组分组成,按重量计,A组分的组成为双酚A型环氧树脂100份、稀释剂3‑8份、填料80‑120份、促进剂5‑15份、光扩散粉0.1‑0.5份、黑颜料0.001份;B组分的组成为酸酐80‑100份、增韧剂3‑10份。本发明的有益效果在于:(1)采用离子液体组合物作为促进剂,在提高固化效率的同时,体系还具有较高的韧性;(2)通过填料体系的有效级配,提高了封装胶体的硬度;(3)通过酸酐类固化剂和增韧剂的有效组合,使胶体封装时不但可以保持适中的固化速度,且固化后收缩较小,翘曲率低,吸湿率低。

    一种COB电子封装胶及其制备方法

    公开(公告)号:CN111423835A

    公开(公告)日:2020-07-17

    申请号:CN202010294171.5

    申请日:2020-04-15

    Abstract: 本发明属于电子封装胶技术领域,具体涉及一种COB电子封装胶,其特征在于由A组分和B组分组成,按重量计,A组分的组成为双酚A型环氧树脂100份、稀释剂3-8份、填料80-120份、促进剂5-15份、光扩散粉0.1-0.5份、黑颜料0.001份;B组分的组成为酸酐80-100份、增韧剂3-10份。本发明的有益效果在于:(1)采用离子液体组合物作为促进剂,在提高固化效率的同时,体系还具有较高的韧性;(2)通过填料体系的有效级配,提高了封装胶体的硬度;(3)通过酸酐类固化剂和增韧剂的有效组合,使胶体封装时不但可以保持适中的固化速度,且固化后收缩较小,翘曲率低,吸湿率低。

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