-
公开(公告)号:CN114181393B
公开(公告)日:2023-06-02
申请号:CN202210101191.5
申请日:2022-01-27
Applicant: 中国科学院过程工程研究所
Abstract: 本发明提供一种半脂环聚酰亚胺材料、半脂环聚酰亚胺薄膜及其制备方法和应用,所述半脂环聚酰亚胺材料中含有醚键和/或有机硅官能团。本发明提供的半脂环聚酰亚胺材料很好地结合了醚键或硅与脂环结构的性能特点,具有机械性能良好、热稳定性优异以及在10GHz的高频下仍具有较低的介电常数和较低的介质损耗的优势,完全满足5G/6G通讯以及航空航天等领域应用场景对聚酰亚胺材料的性能要求。
-
公开(公告)号:CN115414803A
公开(公告)日:2022-12-02
申请号:CN202211262017.5
申请日:2022-10-14
Applicant: 中国科学院过程工程研究所
Abstract: 本发明提供一种耐酸聚酰亚胺超滤膜及其制备方法和应用,所述耐酸聚酰亚胺超滤膜的制备原料包括具有式I所示结构单元的聚酰亚胺。本发明以具有式I所示结构单元的聚酰亚胺作为原料制备得到的超滤膜具有优异的耐热稳定性和耐酸性,本发明提供的耐酸聚酰亚胺超滤膜应用于酸性DES‑氯化胆碱:乳酸体系中木质素磺酸钠的分离,在酸性DES体系中的过滤性能均优于ZrO2/TiO2商业陶瓷膜。
-
公开(公告)号:CN113336998B
公开(公告)日:2022-10-21
申请号:CN202110663689.6
申请日:2021-06-15
Applicant: 中国科学院过程工程研究所
Abstract: 本发明提供了一种低介电、低导热苯并环丁烯侧基交联型自具微孔聚酰亚胺薄膜的制备方法。首先合成含酰亚胺的二胺单体C,然后与含苯并环丁烯二胺单体D混合,在起源剂的作用下聚合,得到含苯并环丁烯活性侧基的聚酰亚胺粉末。纯化干燥后,将其溶于极性溶剂中,形成1~30wt.%的聚合物溶液,将其均匀涂敷在平板玻璃板上;随后,在惰性气体烘箱或者真空烘箱中干燥,脱除溶剂,再以程序升温方式进行热固化交联,形成5~150微米厚的苯并环丁烯侧基交联型自具微孔聚酰亚胺薄膜。本发明提供的交联型自具微孔聚酰亚胺分子链中含有朝格尔碱基结构,制备的薄膜具有低介电常数、低导热的性能特征,且其机械性能及耐热稳定性优异,尺寸稳定性好,在高频电路板和隔热材料领域具有广阔的应用前景。
-
公开(公告)号:CN113336998A
公开(公告)日:2021-09-03
申请号:CN202110663689.6
申请日:2021-06-15
Applicant: 中国科学院过程工程研究所
Abstract: 本发明提供了一种低介电、低导热苯并环丁烯侧基交联型自具微孔聚酰亚胺薄膜的制备方法。首先合成含酰亚胺的二胺单体C,然后与含苯并环丁烯二胺单体D混合,在起源剂的作用下聚合,得到含苯并环丁烯活性侧基的聚酰亚胺粉末。纯化干燥后,将其溶于极性溶剂中,形成1~30wt.%的聚合物溶液,将其均匀涂敷在平板玻璃板上;随后,在惰性气体烘箱或者真空烘箱中干燥,脱除溶剂,再以程序升温方式进行热固化交联,形成5~150微米厚的苯并环丁烯侧基交联型自具微孔聚酰亚胺薄膜。本发明提供的交联型自具微孔聚酰亚胺分子链中含有朝格尔碱基结构,制备的薄膜具有低介电常数、低导热的性能特征,且其机械性能及耐热稳定性优异,尺寸稳定性好,在高频电路板和隔热材料领域具有广阔的应用前景。
-
公开(公告)号:CN115414803B
公开(公告)日:2024-03-26
申请号:CN202211262017.5
申请日:2022-10-14
Applicant: 中国科学院过程工程研究所
Abstract: 本发明提供一种耐酸聚酰亚胺超滤膜及其制备方法和应用,所述耐酸聚酰亚胺超滤膜的制备原料包括具有式I所示结构单元的聚酰亚胺。本发明以具有式I所示结构单元的聚酰亚胺作为原料制备得到的超滤膜具有优异的耐热稳定性和耐酸性,本发明提供的耐酸聚酰亚胺超滤膜应用于酸性DES‑氯化胆碱:乳酸体系中木质素磺酸钠的分离,在酸性DES体系中的过滤性能均优于ZrO2/TiO2商业陶瓷膜。
-
公开(公告)号:CN114181393A
公开(公告)日:2022-03-15
申请号:CN202210101191.5
申请日:2022-01-27
Applicant: 中国科学院过程工程研究所
Abstract: 本发明提供一种半脂环聚酰亚胺材料、半脂环聚酰亚胺薄膜及其制备方法和应用,所述半脂环聚酰亚胺材料中含有醚键和/或有机硅官能团。本发明提供的半脂环聚酰亚胺材料很好地结合了醚键或硅与脂环结构的性能特点,具有机械性能良好、热稳定性优异以及在10GHz的高频下仍具有较低的介电常数和较低的介质损耗的优势,完全满足5G/6G通讯以及航空航天等领域应用场景对聚酰亚胺材料的性能要求。
-
-
-
-
-