高度双重有序宏孔/介孔TiO2薄膜及其制备方法

    公开(公告)号:CN102531051A

    公开(公告)日:2012-07-04

    申请号:CN201010617896.X

    申请日:2010-12-22

    Abstract: 本发明提供了一种具有高度双重有序结构的宏孔/介孔TiO2薄膜及其制备方法。首先制备单分散的聚苯乙烯球,然后通过蒸发诱导自组装使聚苯乙烯球在载玻片上排列成最密堆积的蛋白石结构,制成聚苯乙烯球的胶体晶体模板,将该模板置于Ti的前驱体溶胶中,由浸渍-提拉法制得复合薄膜,最后通过热处理除去有机物即获得宏孔/介孔TiO2薄膜。采用该方法制备的宏孔/介孔TiO2薄膜具有高度的双重有序性,通过聚苯乙烯球粒径及其均一度的控制,表面活性剂的选择、浸渍-提拉及热处理条件的控制,可以实现对薄膜宏孔、介孔尺寸及有序性的调控。通过宏孔和介孔的协同作用,极大提高了材料的光催化效率。本发明方法操作方简便、可控性高、具有广阔的应用前景。

    一种有序介孔氧化铟的合成方法

    公开(公告)号:CN101851002A

    公开(公告)日:2010-10-06

    申请号:CN200910081409.X

    申请日:2009-03-31

    Abstract: 本发明涉及一种有序介孔氧化铟的合成方法,其通过预先合成具有较大的孔壁联通孔的介孔氧化硅,然后用萃取处理来移除其孔道里的表面活性剂,再用这种萃取处理的介孔氧化硅为硬模板来制备有序介孔氧化铟,本发明的方法利用萃取法来降低目前“普通”介孔氧化硅制备有序介孔氧化物的成本,增加联通孔尺寸以改善萃取后介孔氧化硅的联通性,从而确保使用其作硬模板能够制备出有序的介孔氧化物材料。

    高度双重有序宏孔/介孔TiO2薄膜及其制备方法

    公开(公告)号:CN102531051B

    公开(公告)日:2014-07-30

    申请号:CN201010617896.X

    申请日:2010-12-22

    Abstract: 本发明提供了一种具有高度双重有序结构的宏孔/介孔TiO2薄膜及其制备方法。首先制备单分散的聚苯乙烯球,然后通过蒸发诱导自组装使聚苯乙烯球在载玻片上排列成最密堆积的蛋白石结构,制成聚苯乙烯球的胶体晶体模板,将该模板置于Ti的前驱体溶胶中,由浸渍-提拉法制得复合薄膜,最后通过热处理除去有机物即获得宏孔/介孔TiO2薄膜。采用该方法制备的宏孔/介孔TiO2薄膜具有高度的双重有序性,通过聚苯乙烯球粒径及其均一度的控制,表面活性剂的选择、浸渍-提拉及热处理条件的控制,可以实现对薄膜宏孔、介孔尺寸及有序性的调控。通过宏孔和介孔的协同作用,极大提高了材料的光催化效率。本发明方法操作方简便、可控性高、具有广阔的应用前景。

    一种有序介孔氧化铟的合成方法

    公开(公告)号:CN101851002B

    公开(公告)日:2012-07-25

    申请号:CN200910081409.X

    申请日:2009-03-31

    Abstract: 本发明涉及一种有序介孔氧化铟的合成方法,其通过预先合成具有较大的孔壁联通孔的介孔氧化硅,然后用萃取处理来移除其孔道里的表面活性剂,再用这种萃取处理的介孔氧化硅为硬模板来制备有序介孔氧化铟,本发明的方法利用萃取法来降低目前“普通”介孔氧化硅制备有序介孔氧化物的成本,增加联通孔尺寸以改善萃取后介孔氧化硅的联通性,从而确保使用其作硬模板能够制备出有序的介孔氧化物材料。

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