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公开(公告)号：CN115061550B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202210697281.5
申请日：2022-06-20
Applicant: 之江实验室 , 中国科学院计算技术研究所
IPC: G06F1/20
Abstract: 本发明属于服务器和数据中心液冷散热领域，公开了一种基于热电制冷器的分布式热管理装置和控制方法，包括底座、热电制冷器、第一冷板、第二冷板、总入口、总出口和管道；所述底座平放于监测目标上，所述热电制冷器和第一冷板并排平放于底座上，所述第二冷板叠放于热电制冷器上，所述热电制冷器的冷端朝向底座、热端朝向第二冷板，所述管道用于总入口、第一冷板、第二冷板和总出口之间的相互连接，冷却液从总入口进入装置、从总出口离开装置，所述管道上具有多个电动阀门用于控制冷却液的流向。本发明通过控制电动阀门实现两块冷板的串并联切换，避免热电制冷器工作时热端产生的热量反向传导给处理器，提高了制冷效率。
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公开(公告)号：CN116417423A
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN202310122230.4
申请日：2023-01-19
Applicant: 之江实验室 , 中国科学院计算技术研究所
IPC: H01L23/473 , H01L23/367
Abstract: 本发明涉及一种冷却液分流板及芯片冷却结构，包括板体和导流板；所述板体正面中间内凹形成流动槽，所述板体边缘开设有总进液口和总出液口，所述流动槽的底壁上开设有冷却口；所述导流板设置在所述流动槽的底壁上并阻隔在所述总进液口和所述总出液口之间，以在所述流动槽中分隔出进液通道和出液通道，所述进液通道连通至所述总进液口，所述出液通道连通至所述总出液口；所述导流板包括若干蛇形板，所述蛇形板盖合在所述冷却口上，所述蛇形板的一侧凹口为第一进液凹口，所述蛇形板的另一侧凹口为第一出液凹口，所述第一进液凹口连通至所述进液通道，所述第一出液凹口连通至所述出液通道。本发明整个芯粒的散热相对均匀。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115763406B
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202211423969.0
申请日：2022-11-15
Applicant: 之江实验室 , 中国科学院计算技术研究所
IPC: H01L23/473 , H01L23/367
Abstract: 本发明属于半导体技术领域，公开了一种带歧管微通道的嵌入式冷却芯片，包括底座基板和歧管基板，所述底座基板和歧管基板两者间相互键合，所述底座基板内具有多个阵列排布的环形鳍片，所述环形鳍片为由底座基板的底面向上凸起的内部中空的圆柱体，其内环形成第一通孔；所述歧管基板上具有多个上下贯穿的第二通孔，歧管基板的第二通孔与底座基板的第一通孔一一对准，所述歧管基板上具有多个并行的冷却液出入通道。本发明采用并行的歧管式结构，使芯片上冷却液分布更均匀；利用通孔形成环形鳍片结构，无需额外设计换热通道、增加芯片高度；通孔贯穿芯片，内部可填充导电金属，实现堆叠芯片的电路连接。
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公开(公告)号：CN119322667A
公开(公告)日：2025-01-17
申请号：CN202411367000.5
申请日：2024-09-29
Applicant: 中国科学院计算技术研究所
Abstract: 本发明提出一种面向OODAflow操作系统的容错调度方法和装置，包括：接收智能计算任务并将其拆分为单任务，将单任务与环境健康度监测进程封装成自持的容器，等候计算设备调度；将已封装成自持的容器的单任务部署到相应计算节点；在计算节点执行任务过程中，该环境健康度监测进程实时监测当前计算节点所属计算设备的健康情况，若健康情况有故障，则当前计算节点退出任务并保存checkpoint文件；若无故障，则将任务的执行结果写回共享存储区。本发明提出的容错调度系统实现了对OODAflow操作系统任务的容错机制与高效的容错调度，保障了OODAflow操作系统处理计算任务的实时性与可靠性。
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公开(公告)号：CN115061550A
公开(公告)日：2022-09-16
申请号：CN202210697281.5
申请日：2022-06-20
Applicant: 之江实验室 , 中国科学院计算技术研究所
IPC: G06F1/20
Abstract: 本发明属于服务器和数据中心液冷散热领域，公开了一种基于热电制冷器的分布式热管理装置和控制方法，包括底座、热电制冷器、第一冷板、第二冷板、总入口、总出口和管道；所述底座平放于监测目标上，所述热电制冷器和第一冷板并排平放于底座上，所述第二冷板叠放于热电制冷器上，所述热电制冷器的冷端朝向底座、热端朝向第二冷板，所述管道用于总入口、第一冷板、第二冷板和总出口之间的相互连接，冷却液从总入口进入装置、从总出口离开装置，所述管道上具有多个电动阀门用于控制冷却液的流向。本发明通过控制电动阀门实现两块冷板的串并联切换，避免热电制冷器工作时热端产生的热量反向传导给处理器，提高了制冷效率。
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公开(公告)号：CN119862151A
公开(公告)日：2025-04-22
申请号：CN202411787497.6
申请日：2024-12-06
Applicant: 中国科学院计算技术研究所
IPC: G06F15/78 , G06F15/173
Abstract: 本发明提供一种基于OAM形态的存算一体计算模组，用于集成不同类型的多个存算一体芯片并实现CPU和存算一体芯片间的通信，所述计算模组对外接口采用OAM协议设计的接口与外部UBB底板连接，计算模组包括：依次层叠连接的电源夹层卡、控制器卡和存算子卡，其中，电源夹层卡被配置为：采用OAM协议设计的电源接口进行电源转换，为控制器卡和存算子卡供电，为控制器卡和外部UBB底板上的CPU之间的数据信号传输提供通路；控制器卡被配置为：进行不同协议间的转换，以及存算子卡与外部UBB底板上的CPU间的通信和数据信号传输；存算子卡被配置为：存储数据信号并为一个或多个存算一体芯片提供芯片连接接口；通过芯片连接接口向与其连接的存算一体芯片传输数据信号。
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公开(公告)号：CN115763406A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211423969.0
申请日：2022-11-15
Applicant: 之江实验室 , 中国科学院计算技术研究所
IPC: H01L23/473 , H01L23/367
Abstract: 本发明属于半导体技术领域，公开了一种带歧管微通道的嵌入式冷却芯片，包括底座基板和歧管基板，所述底座基板和歧管基板两者间相互键合，所述底座基板内具有多个阵列排布的环形鳍片，所述环形鳍片为由底座基板的底面向上凸起的内部中空的圆柱体，其内环形成第一通孔；所述歧管基板上具有多个上下贯穿的第二通孔，歧管基板的第二通孔与底座基板的第一通孔一一对准，所述歧管基板上具有多个并行的冷却液出入通道。本发明采用并行的歧管式结构，使芯片上冷却液分布更均匀；利用通孔形成环形鳍片结构，无需额外设计换热通道、增加芯片高度；通孔贯穿芯片，内部可填充导电金属，实现堆叠芯片的电路连接。
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