公开(公告)号：CN103412834A

公开(公告)日：2013-11-27

申请号：CN201310311420.7

申请日：2013-07-23

Applicant: 中国科学院计算技术研究所

Inventor： 吴少校 ,  苏孟豪

IPC: G06F13/36

Abstract: 本发明涉及单SOC芯片及单SOC芯片多工作模式的复用方法，包含处理器核模块、外围IO模块，还包括模式控制模块，用于控制该芯片的工作模式，包括处理器核IP测试芯片模式、SOC芯片模式和IO控制器桥芯片模式；功能使能模块，用于选择需要使能和关闭的功能模块；总线交叉开关模块，用于选择功能模块的地址空间映射方式；外部互连总线模块，用于选择工作在桥模式还是设备模式；管脚控制模块，用于控制芯片的IO管脚连接到芯片内信号总线上；辅助功能模块，用于使能或关闭功能模块的时钟和电源供应。处理器芯片厂家只需要设计流片一款芯片，可覆盖市场的三类应用需求，将三次芯片设计流片减少到一次，缩短了研发周期和芯片上市时间，降低了芯片研发风险和成本。

公开(公告)号：CN103412834B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201310311420.7

申请日：2013-07-23

Applicant: 中国科学院计算技术研究所

Inventor： 吴少校 ,  苏孟豪

IPC: G06F13/36

Abstract: 本发明涉及单SOC芯片及单SOC芯片多工作模式的复用方法，包含处理器核模块、外围IO模块，还包括模式控制模块，用于控制该芯片的工作模式，包括处理器核IP测试芯片模式、SOC芯片模式和IO控制器桥芯片模式；功能使能模块，用于选择需要使能和关闭的功能模块；总线交叉开关模块，用于选择功能模块的地址空间映射方式；外部互连总线模块，用于选择工作在桥模式还是设备模式；管脚控制模块，用于控制芯片的IO管脚连接到芯片内信号总线上；辅助功能模块，用于使能或关闭功能模块的时钟和电源供应。处理器芯片厂家只需要设计流片一款芯片，可覆盖市场的三类应用需求，将三次芯片设计流片减少到一次，缩短了研发周期和芯片上市时间，降低了芯片研发风险和成本。