一种检测PCA3的壳聚糖级联双环谐振腔芯片的制备方法

    公开(公告)号:CN112763456A

    公开(公告)日:2021-05-07

    申请号:CN202011564398.3

    申请日:2020-12-25

    Abstract: 本发明公开了一种检测PCA3的壳聚糖级联双环谐振腔芯片的制备方法,属于级联双环谐振腔传感技术领域,通过在硅基级联双环谐振腔芯片的传感环表面依次修饰硅烷偶联剂、壳聚糖薄膜、PCA3探针,制备了一种可用于检测PCA3的硅基级联双环谐振腔芯片。通过在传感环表面修饰含有大量羟基、乙酰氨基和氨基功能基团的壳聚糖薄膜,增加了PCA3探针的固定量,增强了芯片对PCA3的识别量,进而提升了硅基级联双环谐振腔传感器对PCA3的响应信号。利用PCA3探针与PCA3的特异性结合实现了芯片对PCA3的选择性检测。利用本发明的PCA3探针功能化的壳聚糖级联双环谐振腔芯片,可以实现对PCA3的高灵敏度检测。

Patent Agency Ranking