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实用新型
一种滤光片封装结构及传感器有权

公开(公告)号：CN221765810U

公开(公告)日：2024-09-24

申请号：CN202420165128.2

申请日：2024-01-23

Applicant: 中国科学院苏州生物医学工程技术研究所

Inventor： 马金龙 , 崔锦江 , 徐建根 , 房银鹏 , 张华亮

IPC: G02B7/00 , G01D5/26

Abstract: 本实用新型公开了一种滤光片封装结构及传感器，包括安装部和支脚，所述安装部安装在所述支脚上，所述安装部包括第一安装板和第二安装板，所述第一安装板和所述第二安装板相对设置，且所述第一安装板和所述第二安装板之间通过多个连接板连接，所述第一安装板和所述第二安装板之间形成安装空腔，所述安装空腔中设置有滤光片，所述多个连接板中的至少一个连接板上设置有锁紧结构安装槽，所述第一安装板和所述第二安装板上设置有透光通孔。本实用新型通过在传感器探头上设置安装有滤光片的封装结构，对照射到传感器探头上的自然光进行滤除，避免光照对传感器测温产生影响，提高传感器的测温精度和场景适用性。

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