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公开(公告)号：CN103257130B
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201310213071.5
申请日：2013-05-31
Applicant: 中国科学院苏州生物医学工程技术研究所
IPC: G01N21/64
Abstract: 本发明提供的受激辐射损耗显微成像系统包括激发光激光、第一二色镜、荧光激发和成像单元、损耗光激光、矢量光束调制单元及控制单元。荧光激发和成像单元包括：第二二色镜、XY振镜扫描部件、扫描透镜、筒镜、物镜、探测针孔及光电倍增管。本发明提供的受激辐射损耗显微成像系统采用矢量光束调制单元对入射的损耗光激光光束振幅、相位及偏振态进行调制，利用物镜光瞳处的损耗光波振幅、相位和偏振态来形成损耗光焦斑，在多物理量同时作用下，对损耗光焦斑进行细微而复杂的整形，使得生成的损耗光焦斑能够和激发光焦斑分布精确匹配，同时能够在保证一定信噪比的情况下使得损耗光焦斑中央暗区直径最小，使得该受激辐射损耗显微成像系统具有很高的光学分辨率。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN103698896A
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201310730695.4
申请日：2013-12-26
Applicant: 中国科学院苏州生物医学工程技术研究所
IPC: G02B27/30
Abstract: 本发明涉及光学精密装调技术领域，其提供了一种精密针孔对准调试方法。所述方法采用激光器、第一半反半透镜、第二半反半透镜、第一聚焦透镜、第二聚焦透镜、第三聚焦透镜、第四聚焦透镜、针孔装置、三维调整台、全反镜、第一CCD以及第二CCD等元件对精密针孔进行对准调试，以实现精确的空间滤波器装调。另外，本发明还提供了一种精密针孔对准调试系统。
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公开(公告)号：CN103257130A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201310213071.5
申请日：2013-05-31
Applicant: 中国科学院苏州生物医学工程技术研究所
IPC: G01N21/64
Abstract: 本发明提供的受激辐射损耗显微成像系统包括激发光激光、第一二色镜、荧光激发和成像单元、损耗光激光、矢量光束调制单元及控制单元。荧光激发和成像单元包括：第二二色镜、XY振镜扫描部件、扫描透镜、筒镜、物镜、探测针孔及光电倍增管。本发明提供的受激辐射损耗显微成像系统采用矢量光束调制单元对入射的损耗光激光光束振幅、相位及偏振态进行调制，利用物镜光瞳处的损耗光波振幅、相位和偏振态来形成损耗光焦斑，在多物理量同时作用下，对损耗光焦斑进行细微而复杂的整形，使得生成的损耗光焦斑能够和激发光焦斑分布精确匹配，同时能够在保证一定信噪比的情况下使得损耗光焦斑中央暗区直径最小，使得该受激辐射损耗显微成像系统具有很高的光学分辨率。
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公开(公告)号：CN103698896B
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201310730695.4
申请日：2013-12-26
Applicant: 中国科学院苏州生物医学工程技术研究所
IPC: G02B27/30
Abstract: 本发明涉及光学精密装调技术领域，其提供了一种精密针孔对准调试方法。所述方法采用激光器、第一半反半透镜、第二半反半透镜、第一聚焦透镜、第二聚焦透镜、第三聚焦透镜、第四聚焦透镜、针孔装置、三维调整台、全反镜、第一CCD以及第二CCD等元件对精密针孔进行对准调试，以实现精确的空间滤波器装调。另外，本发明还提供了一种精密针孔对准调试系统。
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