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公开(公告)号：CN118308765A
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202310020435.1
申请日：2023-01-06
Applicant: 中国科学院深圳先进技术研究院
IPC: C25D3/38 , H01L21/768 , H05K3/00
Abstract: 本发明提供了一种用于盲孔填充柱状纳米孪晶铜的电镀液及其应用，所述电镀液中含有CuSO4、H2SO4、氯离子、孪晶促进剂、添加剂和水，所述添加剂包括具有式Ⅰ所示结构的化合物。本发明克服了现有技术存在的纳米孪晶铜盲孔填充时晶粒细化的问题，提供了一种适用于盲孔填充柱状纳米孪晶铜的电镀液，通过添加剂的特定选择及配方设计，实现了在显著提高沉积速率、填孔效率的同时，保留了柱状纳米孪晶铜结构，使得柱状纳米孪晶铜优越的物理性能、热稳定性、抗电迁移特性、晶面扩散快和抗氧化等优点得以保留。可进一步应用于多种集成电路、电子封装、印刷电路板等电镀铜盲孔填充相关技术领域。
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