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公开(公告)号:CN107170869B
公开(公告)日:2019-07-16
申请号:CN201710386198.5
申请日:2017-05-26
Applicant: 中国科学院宁波材料技术与工程研究所
IPC: H01L33/44 , H01L31/0216
Abstract: 本发明公开了一种兼顾光热协同管理的半导体器件,所述的半导体器件的出光面或入光面设有微纳结构层;所述的微纳结构层由一种或多种微纳结构排列堆积而成,所述的微纳结构贴近半导体器件出光面或入光面的一端最大宽度为1~3um,且最大宽度沿高度方向逐渐减小。该器件能够增加可见光(380~780nm)、太阳光谱主能量波段(小于2um)光的透射能力,且提升器件本身在8~13um红外波段的热辐射能力。
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公开(公告)号:CN107170869A
公开(公告)日:2017-09-15
申请号:CN201710386198.5
申请日:2017-05-26
Applicant: 中国科学院宁波材料技术与工程研究所
IPC: H01L33/44 , H01L31/0216
CPC classification number: H01L33/44 , H01L31/02168
Abstract: 本发明公开了一种兼顾光热协同管理的半导体器件,所述的半导体器件的出光面或入光面设有微纳结构层;所述的微纳结构层由一种或多种微纳结构排列堆积而成,所述的微纳结构贴近半导体器件出光面或入光面的一端最大宽度为1~3um,且最大宽度沿高度方向逐渐减小。该器件能够增加可见光(380~780nm)、太阳光谱主能量波段(小于2um)光的透射能力,且提升器件本身在8~13um红外波段的热辐射能力。
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