一种用于锆合金的非晶防护涂层及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN108486537B

    公开(公告)日:2020-05-12

    申请号:CN201810193804.6

    申请日:2018-03-09

    Abstract: 本发明公开了一种用于锆合金的非晶防护涂层,涂层成分为CrxAlySizN100‑x‑y‑z,x=42.0~51.9,y=20.3~25.5,z=5.2~9.6,x,y,z为对应原子的原子百分比。所述非晶防护涂层的密度在4.3~4.8g/cm3,无贯穿性空隙,涂层厚度为2~6μm。本发明还公开了所述用于锆合金的非晶防护涂层的制备方法,通过调节N2/Ar比例,调整靶材的溅射功率密度和辅助等离子体的功率密度,对锆合金基体表面进行沉积,得到防护涂层。本发明涂层作为防护涂层,在800℃~1200℃可以有效的预防锆合金与水蒸气发生反应,防止氢爆。

    一种MAX相陶瓷涂层及其制备方法和制备装置

    公开(公告)号:CN106567049A

    公开(公告)日:2017-04-19

    申请号:CN201610882869.2

    申请日:2016-10-10

    CPC classification number: C23C14/352 C23C14/0688

    Abstract: 本发明公开了一种MAX相陶瓷涂层,此涂层组成为V2AlxC2‑x,x=0.7~1.5,涂层为柱状晶生长结构,每一个柱状晶由一层Al原子层和两层V原子层交替排列形成,且C原子层位于两层V原子层之间,涂层密度为4.5~5.2g/cm3。本发明还公开了所述MAX相陶瓷涂层的制备方法,采用双靶磁控溅射法并辅助射频叠加中频的电源施加方式,在制备温度为550~650℃的情况下,在非晶基体上非外延生长出所述MAX相陶瓷涂层。该制备条件下获得的V2AlxC2‑x涂层纯度达到了99.9%,涂层硬度在13~16GPa。此方法一步合成,成本较低,可控制性强,有利于MAX相涂层低温制备和多领域应用。

    一种铜掺氧化锌透明导电薄膜及其制备方法

    公开(公告)号:CN114107917B

    公开(公告)日:2022-11-15

    申请号:CN202111332943.0

    申请日:2021-11-11

    Abstract: 本发明公开一种CZO透明导电薄膜,成分组成为:Cu(1at.%~2at.%),Zn(48at.%~50at.%),O(50at.%~52at.%),呈纤维状生长结构,包括多条被阻断的柱状晶,相邻柱状晶之间无微裂纹或微孔洞,密度为5.3~5.5g/cm3。该导电薄膜具有较低的电阻率,较好的透光率。本发明还提供了一种CZO透明导电薄膜的制备方法,包括:向镀膜腔室抽真空,持续通入惰性气体,设置靶电源参数,采用纯CZO陶瓷靶在基体上进行单靶溅射、以ZnO陶瓷靶和金属Cu靶在基体上进行双靶共溅射或以ZnCu合金靶在基体上进行反应溅射以形成CZO透明导电薄膜。该方法制备简单、高效。

    一种包覆结构的二硼化钛-镍薄膜及其制备方法

    公开(公告)号:CN103160777A

    公开(公告)日:2013-06-19

    申请号:CN201110418976.7

    申请日:2011-12-15

    Abstract: 本发明涉及一种具有包覆结构的二硼化钛-镍薄膜,其特征在于该TiB2-Ni薄膜是以金属Ni为连续相,TiB2晶粒为弥散相原位复合而成,在该TiB2-Ni薄膜中,金属Ni以三维连续胞状结构均匀构成薄膜的基本构架,而TiB2晶粒则以颗粒状均匀的填补在胞状结构内部,形成金属Ni均匀包裹TiB2晶粒的包覆显微结构,其中TiB2含量为60-95at.%,Ni含量为5-40at.%。本发明的包覆结构的TiB2-Ni薄膜表现出了良好的韧性和很高的硬度,这极大扩大了此薄膜的应用范围;同时采用双靶共溅射磁控溅射技术操作方便,通过工艺条件的调控可以很好的控制TiB2-Ni薄膜材料的组成、结构和性能,并且该方法无需后处理工序,制备周期短,成本低,可复现性好,便于实现工业化生产。

    一种二硼化钛-镍涂层或薄膜及其制备方法

    公开(公告)号:CN103160776A

    公开(公告)日:2013-06-19

    申请号:CN201110418928.8

    申请日:2011-12-15

    Abstract: 本发明涉及一种二硼化钛-镍涂层或者薄膜及其制备方法,其特征在于该涂层或者薄膜是以TiB2为主晶相,金属Ni为次晶相利用物理气相沉积技术原位复合而成的,其中TiB2含量为65-95at.%,Ni含量为5-35at.%;所述涂层或者薄膜的基板采用单晶硅、玻璃、高速钢、合金钢或者钛合金等,薄膜的厚度为20nm-1um;涂层的厚度为1um-1mm。本发明设计了一种新涂层材料体系,即原位合成的金属Ni增韧的TiB2涂层或者薄膜,涂层硬度高达25GPa以上,导电性能良好,同时具有良好的韧性和抗腐蚀、抗烧蚀性能及优异的摩擦、磨损性能,可以广泛应用于刀具、模具、电接触、防护等领域;并且制备工艺简单,生产周期短,成本低,便于大规模工业化生产。

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