一种大面积钙钛矿薄片及其制备和应用

    公开(公告)号:CN105200522A

    公开(公告)日:2015-12-30

    申请号:CN201510497373.9

    申请日:2015-08-13

    CPC classification number: Y02E10/549

    Abstract: 本发明提供一种加工方便,制备简单,与现有技术完全不同,通过切割得到大面积钙钛矿薄片及其制备和应用。所述方法将长度和宽度均大于15mm或直径大于15mm的单晶或者多晶钙钛矿晶体进行切片,得到面积大于200mm2且厚度小于1mm的大面积钙钛矿薄片。晶体切割工艺能够避免沉积单晶很难组装成目标的问题,能够根据实际需要,获得不同晶面取向的单晶样品,而外延生长则只能获得某一种特定晶面取向的样品。同时,采用晶体切割工艺制备的单晶切片样品,可以根据其自身的能带位置和特性,选择最佳的接触,以获得最佳的器件性能。无论从获得晶面的便利性、还是获得最佳器件性能的角度来看,晶体切割工艺制备的钙钛矿薄片都具有更大的优势。

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