玉米与覆盖作物间作增加耕作层土壤孔隙度的栽培方法

    公开(公告)号:CN116369137A

    公开(公告)日:2023-07-04

    申请号:CN202310172671.5

    申请日:2023-02-28

    Abstract: 玉米与覆盖作物间作增加耕作层土壤孔隙度的栽培方法,本发明涉及一种增加耕作层土壤孔隙度的栽培方法。本发明解决了土壤板结、孔隙度下降,透气性差的问题。方法:一、整地与施肥;二、种子处理;三、播种;四、田间管理措施;五、收获。本发明玉米与覆盖作物间作主要是基于不同农作物在生育期形成时间、空间生态位互补和资源生态位补偿等效应,充分利用光照、土壤水分和养分资源,实现作物复合立体种植资源高效吸收利用。玉米与覆盖作物不同作物根系构型差异大,有利于改善土壤孔隙度、通气性、透水性及团聚体性状等土壤物理结构特征,提高土壤肥力,解决了土壤板结、孔隙度下降,透气性差的问题。

Patent Agency Ranking