一种检测LED灯具芯片结温的方法

    公开(公告)号:CN101701854B

    公开(公告)日:2011-02-16

    申请号:CN200910198965.5

    申请日:2009-11-18

    Abstract: 本发明公开了一种检测LED灯具芯片结温的方法。包括:1.在与灯具正常工作电流大小相同的极短脉冲电流下,通过控制其周围环境的温度获得灯具两端正向电压随芯片结温变化的关系;2.在灯具直流正常工作下,获得其达到热平衡稳定后灯具两端的正向电压;3.将此正向电压数据代入1中得到的灯具正向电压与芯片结温的关系确定正常工作状态下灯具芯片的工作结温。本发明可准确的判定不同工作电流下LED灯具的芯片工作结温,有利于LED灯具的散热性能和寿命的评价及灯具的优化设计。

    一种检测LED灯具芯片结温的方法

    公开(公告)号:CN101701854A

    公开(公告)日:2010-05-05

    申请号:CN200910198965.5

    申请日:2009-11-18

    Abstract: 本发明公开了一种检测LED灯具芯片结温的方法。包括:1.在与灯具正常工作电流大小相同的极短脉冲电流下,通过控制其周围环境的温度获得灯具两端正向电压随芯片结温变化的关系;2.在灯具直流正常工作下,获得其达到热平衡稳定后灯具两端的正向电压;3.将此正向电压数据代入1中得到的灯具正向电压与芯片结温的关系确定正常工作状态下灯具芯片的工作结温。本发明可准确的判定不同工作电流下LED灯具的芯片工作结温,有利于LED灯具的散热性能和寿命的评价及灯具的优化设计。

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