公开(公告)号：CN113798665B

公开(公告)日：2024-04-12

申请号：CN202111092606.9

申请日：2021-09-17

Applicant: 中国科学院上海光学精密机械研究所

Inventor： 谢少明 ,  廖洋 ,  杜鹃 ,  罗敏敏 ,  钟林 ,  王国荣 ,  叶铖润 ,  郑凯 ,  彭宇杰 ,  冷雨欣

IPC: B23K26/082 ,  B23K26/064 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/70

Abstract: 一种金属表面圆凹坑的激光加工方法，本发明利用同心圆网格复合填充路径与普通的网格填充路径相比，在激光扫描加工后可以得到形貌较好的圆凹坑，避免了因振镜在扫描路径边缘的扫描速度降低造成的凹坑中间位置的凸起。本发明在不增加硬件成本的情况下，解决了在制备金属表面圆凹坑时产生的中间凸起的问题，具有成本低、操作方便、可应用范围广的特点。

公开(公告)号：CN113798665A

公开(公告)日：2021-12-17

申请号：CN202111092606.9

申请日：2021-09-17

Applicant: 中国科学院上海光学精密机械研究所

Inventor： 谢少明 ,  廖洋 ,  杜鹃 ,  罗敏敏 ,  钟林 ,  王国荣 ,  叶铖润 ,  郑凯 ,  彭宇杰 ,  冷雨欣

IPC: B23K26/082 ,  B23K26/064 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/70

Abstract: 一种金属表面圆凹坑的激光加工方法，本发明利用同心圆网格复合填充路径与普通的网格填充路径相比，在激光扫描加工后可以得到形貌较好的圆凹坑，避免了因振镜在扫描路径边缘的扫描速度降低造成的凹坑中间位置的凸起。本发明在不增加硬件成本的情况下，解决了在制备金属表面圆凹坑时产生的中间凸起的问题，具有成本低、操作方便、可应用范围广的特点。