公开(公告)号：CN116079273A

公开(公告)日：2023-05-09

申请号：CN202310182889.9

申请日：2023-03-01

Applicant: 中国矿业大学

Inventor： 李川东 ,  朱耿凯 ,  郑惠元 ,  樊晨阳 ,  王玮露 ,  赵帅然 ,  司浩然 ,  张李祥 ,  张子凡 ,  姚瑞东 ,  常克明 ,  陈烜 ,  樊宇

IPC: B23K31/02 ,  B23K26/21 ,  B23K103/16

Abstract: 本发明公开了一种通过电磁感应快速预热减少27SiMn材料焊接裂纹的方法，属于激光焊接技术领域。通过高频感应加热装置对27SiMn材料进行整体预热，预热温度为290‑320℃；在加热后的27SiMn材料焊接完成后，对27SiMn材料进行275‑285℃焊后保温，保温时长不少于3h。对27SiMn材料采用焊前预热和焊后后热措施，通过预热可以降低焊接接头的冷却速度，使焊缝中的扩散氢溢出，从而避免产生氢致裂纹，并且延长热影响区的冷却时间，避免出现马氏体淬硬组织；而后热保温可以合理控制焊缝热影响区域的温度梯度变化，实现减少冷裂纹产生的目的。