公开(公告)号：CN120061911A

公开(公告)日：2025-05-30

申请号：CN202510435948.8

申请日：2025-04-09

Applicant: 中国矿业大学

Inventor： 刘家豪 ,  王襄禹 ,  柏建彪 ,  陈定超 ,  闫帅 ,  徐营 ,  潘豪 ,  陈晓峰

IPC: E21F15/00 ,  E21F17/18

Abstract: 本发明公开了一种沿空留巷高强度充填和低强度密封结构性充填工艺，具体包括以下步骤：S1、施工准备：地质参数采集，在巷旁区域预埋光纤传感器阵列，连接至矿用隔爆控制箱，然后按高强度充填材料配比预混干料，S2、高强度充填，S3、低强度密封，S4、动态调控与维护，本发明涉及煤矿井下沿空留巷支护技术领域。该沿空留巷高强度充填和低强度密封结构性充填工艺，强矿压阶段高强度充填体保障结构稳定，稳定阶段低强度密封层提升密闭性，延长巷道使用寿命，通过光纤传感与力学模型实时调整材料性能，避免过度支护或密封不足，减少额外密封层施工，降低材料与人力成本，有效控制顶板二次断裂风险，减少瓦斯泄漏与围岩失稳事故。