复合质子交换膜及其制备方法

    公开(公告)号:CN110676496B

    公开(公告)日:2021-04-06

    申请号:CN201910861770.8

    申请日:2019-09-12

    Abstract: 本发明提供一种复合质子交换膜,其包含磺化聚醚醚酮(SPEEK),改性介孔二氧化硅,和磷钨酸(HPW),所述HPW负载在所述改性介孔二氧化硅上;其中,基于复合质子交换膜的总质量计,SPEEK的含量为92.5wt%‑95.5wt%,改性介孔二氧化硅的含量为0.5wt%‑1.5wt%,HPW的含量为4‑6wt%。本发明还提供了上述复合质子交换膜的制备方法,包括通过真空浸渍将所述HPW负载在所述SPEEK上。本发明的复合质子交换膜具有良好的电导率稳定性,所述制备方法简单,容易工业应用。

    改性壳聚糖基质子交换膜及其制备方法

    公开(公告)号:CN110305347B

    公开(公告)日:2020-10-16

    申请号:CN201910489442.X

    申请日:2019-06-06

    Abstract: 本发明提供一种改性壳聚糖基质子交换膜及其制备方法。所述质子交换膜的制备原料包括共价有机框架材料和壳聚糖,二者间的质量比为0.01‑0.07:1。所述制备方法包括以下步骤:将共价有机框架材料粉末加入去离子水中,经分散制成共价有机框架材料水分散液;将壳聚糖粉末溶于醋酸水溶液中,制成壳聚糖醋酸水溶液;将所述共价有机框架材料水分散液和所述壳聚糖醋酸水溶液混合制成混合溶液,除去溶剂后得到复合膜;将所述复合膜用硫酸溶液浸渍处理,得到交联复合膜,清洗至中性,干燥。本发明的改性壳聚糖基质子交换膜具有良好的质子电导率及稳定性,且体积溶胀率低。本发明的制备方法无需真空条件,无需高温,易于操作。

    复合质子交换膜及其制备方法

    公开(公告)号:CN110676496A

    公开(公告)日:2020-01-10

    申请号:CN201910861770.8

    申请日:2019-09-12

    Abstract: 本发明提供一种复合质子交换膜,其包含磺化聚醚醚酮(SPEEK),改性介孔二氧化硅,和磷钨酸(HPW),所述HPW负载在所述改性介孔二氧化硅上;其中,基于复合质子交换膜的总质量计,SPEEK的含量为92.5wt%-95.5wt%,改性介孔二氧化硅的含量为0.5wt%-1.5wt%,HPW的含量为4-6wt%。本发明还提供了上述复合质子交换膜的制备方法,包括通过真空浸渍将所述HPW负载在所述SPEEK上。本发明的复合质子交换膜具有良好的电导率稳定性,所述制备方法简单,容易工业应用。

    改性壳聚糖基质子交换膜及其制备方法

    公开(公告)号:CN110305347A

    公开(公告)日:2019-10-08

    申请号:CN201910489442.X

    申请日:2019-06-06

    Abstract: 本发明提供一种改性壳聚糖基质子交换膜及其制备方法。所述质子交换膜的制备原料包括共价有机框架材料和壳聚糖,二者间的质量比为0.01-0.07:1。所述制备方法包括以下步骤:将共价有机框架材料粉末加入去离子水中,经分散制成共价有机框架材料水分散液;将壳聚糖粉末溶于醋酸水溶液中,制成壳聚糖醋酸水溶液;将所述共价有机框架材料水分散液和所述壳聚糖醋酸水溶液混合制成混合溶液,除去溶剂后得到复合膜;将所述复合膜用硫酸溶液浸渍处理,得到交联复合膜,清洗至中性,干燥。本发明的改性壳聚糖基质子交换膜具有良好的质子电导率及稳定性,且体积溶胀率低。本发明的制备方法无需真空条件,无需高温,易于操作。

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