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公开(公告)号:CN118305888A
公开(公告)日:2024-07-09
申请号:CN202410409410.5
申请日:2024-04-07
Applicant: 中国电建集团成都勘测设计研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种湿度敏感射频芯片的封装方法及其应用,涉及集成电路封装技术领域,包括以下步骤:(1)将封装基础原料、激发剂、造孔剂混合搅拌均匀,得到混合物料;(2)将上述混合物料分两次等量倒入模具中,在两次注浆间隙,将湿度传感射频芯片植入模具中;(3)养护至上述浆体硬化后脱模,继续在热水中进行湿养护,擦干封装射频芯片后置于烘箱中加热至恒重,即得到封装湿度敏感射频芯片。制备的内部湿度敏感射频芯片可以无源无线进行湿度数据采集与传输,还可以利用其全球唯一的ID号,对混凝土试块进行有效信息储存与身份标识,以便机器识别,进行无人试验。
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公开(公告)号:CN119959524A
公开(公告)日:2025-05-09
申请号:CN202510149955.1
申请日:2025-02-11
Applicant: 中国电建集团成都勘测设计研究院有限公司
IPC: G01N33/38
Abstract: 本申请涉及混凝土性能检测技术领域,具体涉及一种混凝土坍落度检测装置及方法。该装置包括控制器、试验平台、检测组件、坍落度桶、插捣组件和托板;试验平台上设置有安装座;检测组件与试验平台连接;坍落度桶与安装座连接;插捣组件与安装座连接,插捣组件包括驱动源、摆杆、滑动座和捣杆,摆杆与驱动源连接,滑动座与摆杆滑动连接,捣杆与滑动座滑动连接,捣杆还与滑动座转动连接,其中,滑动座受控于控制器进行滑动,捣杆受控于控制器滑动和/或转动;托板与安装座滑动连接以沿坍落度桶的轴向靠近/远离坍落度桶,其中,托板的其中一板面与坍落度桶的桶口相接。本申请具有插捣效果好、检测结果可靠性更好的优点。
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公开(公告)号:CN119783707A
公开(公告)日:2025-04-08
申请号:CN202411839060.2
申请日:2024-12-13
Applicant: 中国电建集团成都勘测设计研究院有限公司
IPC: G06K7/14 , G01N1/08 , G01N3/02 , G06N3/0464 , G06N3/096
Abstract: 本发明涉及图像识别技术领域,公开了混凝土试块取样识别方法、系统、计算机设备和存储介质。包括以下步骤:建立混凝土试块的二维码图像集;所述二维码图像集中包含多张二维码图像和多个二维码标签;建立基于MaskR‑CNN算法的识别模型;利用迁移学习算法将所述二维码图像集输入所述识别模型,对识别模型进行训练;对待测混凝土试块进行取样;调取qrcode数据库对取样得到的混凝土试块样品进行编号,成与混凝土试块样品的编号对应的二维码电子标签;利用所述识别模型对二维码电子标签进行识别;根据识别结果进行混凝土试块取样识别。本发明可可避免纸质标签损坏对混凝土试块样品于洋试验造成影响,提高混凝土试块样品的取样识别效率。
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