公开(公告)号：CN117415483A

公开(公告)日：2024-01-19

申请号：CN202311453226.2

申请日：2023-11-03

Applicant: 中国电子科技集团公司第十一研究所

Inventor： 韩健睿 ,  闫杰 ,  高依然 ,  刘建娇 ,  魏威 ,  王冠

IPC: B23K26/70 ,  B23K26/24 ,  B23K26/03 ,  B23K26/08

Abstract: 本申请公开了一种用于真空杜瓦窗座激光焊接自动化工装及焊接方法，包括：卡盘，轴向安装并固定在工装支架上；驱动组件，包括丝杠电机、丝杠，所述丝杠安装在工装支架的下方，所述丝杠电机基于联轴器驱动移动工装板，所述移动工装板基于丝杠滑块安装在所述丝杠上；移动工装板，其上与所述卡盘相对地安装有气动爪，所述气动爪基于轴承可随动旋转，所述气动爪的夹爪上设置有夹板，以通过所述夹板实现转接，以适配并夹持真空窗座。本申请的激光焊接自动化工装用以实现焦平面杜瓦组件封装过程中真空杜瓦核心部件窗座的自动化焊接，减少由于焊接过程中人为因素导致杜瓦气密性降低等问题。

公开(公告)号：CN119446986A

公开(公告)日：2025-02-14

申请号：CN202411487098.8

申请日：2024-10-24

Applicant: 中国电子科技集团公司第十一研究所

Inventor： 郭建芳 ,  刘建娇 ,  王冠

IPC: H01L21/673 ,  H01L21/687 ,  H01L21/67 ,  H01L21/02 ,  B08B3/12 ,  B08B3/02 ,  B08B3/08 ,  B08B13/00

Abstract: 本申请涉及红外探测器制造工艺技术领域，公开了一种红外探测器芯片表面自动清洗工装夹具，包括：芯片承载盘，设置有芯片槽，用于放置芯片；芯片陶瓷框架片，用于固定芯片。应用本夹具，结合自动清洗设备提出了全自动清洗探测器芯片工艺，利用可调控的芯片盛放工装夹具，依次通过丙酮、兆声水及乙醇的冲洗以除去芯片表面的颗粒、残留胶及其他多余物，操作简单又节省时间，在保证清洗后探测器芯片表面洁净度的情况下，不仅降低了探测器芯片的损耗，同时提升了芯片清洗效率。

公开(公告)号：CN118912081A

公开(公告)日：2024-11-08

申请号：CN202410929787.3

申请日：2024-07-11

Applicant: 中国电子科技集团公司第十一研究所

Inventor： 张利明 ,  王冠 ,  刘建娇

IPC: F16B11/00

Abstract: 本申请公开了一种红外探测器结构件粘接装置及粘接方法，包括：粘接底座(3)，具有与红外探测器相适配的安装位，以通过所述安装位固定安装所述红外探测器，所述粘接底座(3)的侧壁上设置有台阶结构；粘接限位(4)，设置有限位孔，所述限位孔用以置入红外探测器的结构件(2)，所述粘接限位(4)侧沿上设置有台阶结构，以与所述粘接底座(3)的侧壁的台阶结构配合实现限位，所述粘接限位(4)与结构件(2)对应的位置设置有开孔；配重(5)，具有凸起部，以通过所述凸起部顶入所述粘接限位(4)的所述开孔。本申请提供一种新的粘接装置与方法，保证红外探测器结构件粘接的高效率，相关结构设计简单、紧凑，便于安装维护，便于应用。