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发明公开
一种夹层结构馈源罩及其制作方法审中-实审

公开(公告)号：CN114103164A

公开(公告)日：2022-03-01

申请号：CN202111343792.9

申请日：2021-11-14

Applicant: 中国电子科技集团公司第五十四研究所

Inventor： 李增科 , 李蒙 , 董长胜 , 张晓冲 , 肖松 , 谢建伟 , 张子乾 , 李扬 , 刘健泉

IPC: B29C70/34 , B29C37/02 , B29C70/68 , B29L31/34

Abstract: 本发明公开了一种夹层结构馈源罩及其制作方法，属于天线技术领域。该馈源罩包括外蒙皮和内蒙皮，外蒙皮和内蒙皮之间设有蜂窝夹层或泡沫夹层。本发明采用蜂窝夹层结构，不但提高了电磁波的透波率，还减轻了重量。

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