公开(公告)号：CN119544105A

公开(公告)日：2025-02-28

申请号：CN202411726945.1

申请日：2024-11-28

Applicant: 中国电子科技集团公司第二十六研究所

Inventor： 唐云波 ,  高翔 ,  李唐 ,  伍鹏 ,  陈磊 ,  余怀强 ,  杨清昆 ,  杨冬

IPC: H04B17/20 ,  H04L1/00

Abstract: 本申请提供一种超宽带瞬时频率测量方法及电路，该方法包括：获取射频信号，基于本振信号对某一时刻射频信号进行信号折叠，得到目标采样信号；对处于预设信号处理频段内的目标采样信号进行信号类型转换，得到数字信号；对数字信号进行先进行信号解调，再根据解调后的信号测量频率，从而复原射频信号被折叠前的瞬时频率，完成对数字信号的模拟处理，不需要额外的模拟变频处理。本申请提供的超宽带瞬时频率测量方法突破了奈奎斯特采样定理的限制，先对射频信号进行折叠，以得到符合模数转换器信号处理的相关信号，可直接采用单个模数转换器对超带宽的射频信号进行接收处理，并复原相关射频信号的瞬时频率值，不需要其他的模拟处理电路。

公开(公告)号：CN116260429A

公开(公告)日：2023-06-13

申请号：CN202310298950.6

申请日：2023-03-24

Applicant: 中国电子科技集团公司第二十六研究所

Inventor： 唐云波 ,  杨冬 ,  李庆洪 ,  蒋创新 ,  戴梅生

IPC: H03K3/027 ,  H03K5/135 ,  H03K5/131

Abstract: 本发明公开了一种基于超高速与门的非均匀周期超窄脉冲产生电路及方法，包括放大器，放大器的输出接射频功分器，射频功分器用于将放大的输入信号输出为等功率的两路信号，其中一路信号依次通过数控延时器Ⅰ、放大器Ⅰ、幅度调整电路Ⅰ和变压器Ⅰ接逻辑与门电路的一路输入，另一路信号通过幅度调整电路Ⅱ和变压器Ⅱ接逻辑与门电路的另一路输入，逻辑与门电路的输出即为窄脉冲信号；变压器Ⅰ和变压器Ⅱ用于将单端射频信号转换为等幅的差分信号。本发明基于超高速数字逻辑器件与射频延时器件，具有脉宽可控、灵活性高、脉冲宽度超窄等优点。采用了微波电路的设计思想，保证了其在高频信号情况下信号的完整性。

公开(公告)号：CN115242204A

公开(公告)日：2022-10-25

申请号：CN202210884189.X

申请日：2022-07-25

Applicant: 中国电子科技集团公司第二十六研究所

Inventor： 刘娅 ,  马晋毅 ,  张祖伟 ,  杨冬 ,  徐阳 ,  杨靖 ,  许若娴 ,  许东辉

IPC: H03H3/02 ,  H03H9/10

Abstract: 本专利涉及一种薄膜体声波滤波器气密性晶圆级封装结构和封装方法，属于薄膜体声波滤波器晶圆封装技术领域；所述封装结构包括功能晶圆和玻璃晶圆，所述功能晶圆与所述玻璃晶圆通过阳极键合连接；所述功能晶圆包括硅衬底，所述硅衬底上开设有空腔，在所述硅衬底上设置有掩埋所述空腔的膜层结构，在所述膜层结构的两肩处形成有向上凸起的焊盘电极；所述玻璃晶圆上开设有凹槽并形成封盖，所述封盖覆盖所述焊盘电极和所述膜层结构，且通过盖沿与功能晶圆连接；在所述封盖的顶盖处开设有盲孔，在所述盲孔内填充有电镀的金属材料，将所述焊盘电极从盲孔引出；本专利采用硅和玻璃进行阳极键合，降低工艺难度，同时节约成本。

公开(公告)号：CN116260429B

公开(公告)日：2023-09-12

申请号：CN202310298950.6

申请日：2023-03-24

Applicant: 中国电子科技集团公司第二十六研究所

Inventor： 唐云波 ,  杨冬 ,  李庆洪 ,  蒋创新 ,  戴梅生

IPC: H03K3/027 ,  H03K5/135 ,  H03K5/131

Abstract: 本发明公开了一种基于超高速与门的非均匀周期超窄脉冲产生电路及方法，包括放大器，放大器的输出接射频功分器，射频功分器用于将放大的输入信号输出为等功率的两路信号，其中一路信号依次通过数控延时器Ⅰ、放大器Ⅰ、幅度调整电路Ⅰ和变压器Ⅰ接逻辑与门电路的一路输入，另一路信号通过幅度调整电路Ⅱ和变压器Ⅱ接逻辑与门电路的另一路输入，逻辑与门电路的输出即为窄脉冲信号；变压器Ⅰ和变压器Ⅱ用于将单端射频信号转换为等幅的差分信号。本发明基于超高速数字逻辑器件与射频延时器件，具有脉宽可控、灵活性高、脉冲宽度超窄等优点。采用了微波电路的设计思想，保证了其在高频信号情况下信号的完整性。

公开(公告)号：CN217721145U

公开(公告)日：2022-11-01

申请号：CN202221917151.X

申请日：2022-07-25

Applicant: 中国电子科技集团公司第二十六研究所

Inventor： 刘娅 ,  马晋毅 ,  张祖伟 ,  杨冬 ,  徐阳 ,  杨靖 ,  许若娴 ,  许东辉

IPC: H03H3/02 ,  H03H9/10

Abstract: 本专利涉及一种薄膜体声波滤波器气密性晶圆级封装结构，属于薄膜体声波滤波器晶圆封装技术领域；所述封装结构包括功能晶圆和玻璃晶圆，所述功能晶圆与所述玻璃晶圆通过阳极键合连接；所述功能晶圆包括硅衬底，所述硅衬底上开设有空腔，在所述硅衬底上设置有掩埋所述空腔的膜层结构，在所述膜层结构的两肩处形成有向上凸起的焊盘电极；所述玻璃晶圆上开设有凹槽并形成封盖，所述封盖覆盖所述焊盘电极和所述膜层结构，且通过盖沿与功能晶圆连接；在所述封盖的顶盖处开设有盲孔，在所述盲孔内填充有电镀的金属材料，将所述焊盘电极从盲孔引出；本专利采用硅和玻璃进行阳极键合，降低工艺难度，同时节约成本。