-
公开(公告)号：CN116702301B
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202310974734.9
申请日：2023-08-04
Applicant: 中国电子工程设计院有限公司 , 世源科技工程有限公司
Abstract: 本发明公开了一种集成电路产线多级仿真布局的生成方法及装置，方法包括如下步骤：获取集成电路产线布局的需求设备，形成待布局设备清单；按照工艺区域、生产单元和设备的模块层级，对待布局设备清单中的待布局设备进行标签化处理，获得包含模块层级信息的集成电路产线布局数据清单；基于集成电路产线布局数据清单，结合多级布局策略，完成集成电路产线多级仿真布局。本发明结合智能多模块层级的方法，针对超大规模的集成电路生产线，实现快速、精准的产线布局。
-
公开(公告)号：CN116702301A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202310974734.9
申请日：2023-08-04
Applicant: 中国电子工程设计院有限公司 , 世源科技工程有限公司
Abstract: 本发明公开了一种集成电路产线多级仿真布局的生成方法及装置，方法包括如下步骤：获取集成电路产线布局的需求设备，形成待布局设备清单；按照工艺区域、生产单元和设备的模块层级，对待布局设备清单中的待布局设备进行标签化处理，获得包含模块层级信息的集成电路产线布局数据清单；基于集成电路产线布局数据清单，结合多级布局策略，完成集成电路产线多级仿真布局。本发明结合智能多模块层级的方法，针对超大规模的集成电路生产线，实现快速、精准的产线布局。
-
公开(公告)号：CN117575414A
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202311592856.8
申请日：2023-11-27
Applicant: 中国电子工程设计院股份有限公司 , 世源科技工程有限公司
IPC: G06Q10/0639 , G06Q50/04 , G06Q10/0631
Abstract: 本发明公开了一种基于动力设施的半导体生产线布局评价方法及装置，方法包括如下步骤：获取半导体生产线的动力供应类别，以及对应的动力需求设备布局信息；分析并给出每种动力供应类别下各个动力需求设备的需求系数；给出每种动力供应类别的动力需求设备集中度；基于动力需求设备集中度，评价并调整动力供应系统的布局；融合每种动力供应类别下的动力需求设备集中度，给出综合动力需求设备集中度，完成基于动力设施的半导体生产线布局的评价。本发明同时考虑半导体生产线布局中的动力需求设备与动力供应系统，并分别根据各个权重因子，准确实现半导体生产线布局的评价。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117726047B
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202410173230.1
申请日：2024-02-07
Applicant: 中国电子工程设计院股份有限公司 , 世源科技工程有限公司
IPC: G06Q10/04 , G06Q10/0631 , G06Q50/04
Abstract: 本发明公开了一种基于自适应的半导体AMHS轨道布局方法及装置，获取用于半导体生产的设备布局信息，得到半导体生产的布局类型；确定划分的洁净区域和通道，给出对应洁净区域和通道的设备属性信息列表，形成针对半导体生产的搬运需求列表；基于设备属性信息列表及搬运需求列表，通过第一自适应规则确定目标轨道的层级及各层级对应的轨数，并确定各级目标轨道的位置；根据设备属性信息列表，通过第二自适应规则，确定过渡轨道的轨数和位置；基于各级目标轨道以及过渡轨道的轨数和位置，完成半导体AMHS轨道的布局。通过自适应、分层级的设置，实现AMHS轨道的快速高效布局，又根据生产搬运需求优化、调整，提升半导体生产中物流搬运效率。
-
公开(公告)号：CN117575414B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202311592856.8
申请日：2023-11-27
Applicant: 中国电子工程设计院股份有限公司 , 世源科技工程有限公司
IPC: G06Q10/0639 , G06Q50/04 , G06Q10/0631
Abstract: 本发明公开了一种基于动力设施的半导体生产线布局评价方法及装置，方法包括如下步骤：获取半导体生产线的动力供应类别，以及对应的动力需求设备布局信息；分析并给出每种动力供应类别下各个动力需求设备的需求系数；给出每种动力供应类别的动力需求设备集中度；基于动力需求设备集中度，评价并调整动力供应系统的布局；融合每种动力供应类别下的动力需求设备集中度，给出综合动力需求设备集中度，完成基于动力设施的半导体生产线布局的评价。本发明同时考虑半导体生产线布局中的动力需求设备与动力供应系统，并分别根据各个权重因子，准确实现半导体生产线布局的评价。
-
公开(公告)号：CN117592854B
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202311592852.X
申请日：2023-11-27
Applicant: 中国电子工程设计院股份有限公司 , 世源科技工程有限公司
IPC: G06Q10/0639 , G06Q50/04
Abstract: 本发明公开了半导体生产线布局中环境要素评价方法及装置，方法具体包括如下步骤：采集半导体的生产工艺流程以及半导体生产线的布局信息；给出各个生产设备的位置信息；获取影响半导体生产线布局的各个环境要素；基于距离指标，给出各个环境要素的影响度区域；结合每个生产设备对各个环境要素的抗干扰度及每个生产设备的位置信息，得到每个生产设备的环境要素评价体系，实现半导体生产线布局的各个生产设备的环境要素评价。本发明针对环境要素，结合距离、影响权重及抗干扰度等指标，以生产设备为单位，给出半导体生产线布局中环境评价结果，既能确保半导体产品的高品质和高良品率，也能指导半导体生产线布局的优化。
-
公开(公告)号：CN117726047A
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202410173230.1
申请日：2024-02-07
Applicant: 中国电子工程设计院股份有限公司 , 世源科技工程有限公司
IPC: G06Q10/04 , G06Q10/0631 , G06Q50/04
Abstract: 本发明公开了一种基于自适应的半导体AMHS轨道布局方法及装置，获取用于半导体生产的设备布局信息，得到半导体生产的布局类型；确定划分的洁净区域和通道，给出对应洁净区域和通道的设备属性信息列表，形成针对半导体生产的搬运需求列表；基于设备属性信息列表及搬运需求列表，通过第一自适应规则确定目标轨道的层级及各层级对应的轨数，并确定各级目标轨道的位置；根据设备属性信息列表，通过第二自适应规则，确定过渡轨道的轨数和位置；基于各级目标轨道以及过渡轨道的轨数和位置，完成半导体AMHS轨道的布局。通过自适应、分层级的设置，实现AMHS轨道的快速高效布局，又根据生产搬运需求优化、调整，提升半导体生产中物流搬运效率。
-
公开(公告)号：CN117592854A
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202311592852.X
申请日：2023-11-27
Applicant: 中国电子工程设计院股份有限公司 , 世源科技工程有限公司
IPC: G06Q10/0639 , G06Q50/04
Abstract: 本发明公开了半导体生产线布局中环境要素评价方法及装置，方法具体包括如下步骤：采集半导体的生产工艺流程以及半导体生产线的布局信息；给出各个生产设备的位置信息；获取影响半导体生产线布局的各个环境要素；基于距离指标，给出各个环境要素的影响度区域；结合每个生产设备对各个环境要素的抗干扰度及每个生产设备的位置信息，得到每个生产设备的环境要素评价体系，实现半导体生产线布局的各个生产设备的环境要素评价。本发明针对环境要素，结合距离、影响权重及抗干扰度等指标，以生产设备为单位，给出半导体生产线布局中环境评价结果，既能确保半导体产品的高品质和高良品率，也能指导半导体生产线布局的优化。
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
8
records
(took 0.049 seconds)
