公开(公告)号：CN119566332A

公开(公告)日：2025-03-07

申请号：CN202411581964.X

申请日：2024-11-07

Applicant: 中国核动力研究设计院

Inventor： 于天达 ,  陈西南 ,  张进强 ,  杨敏 ,  齐超琪 ,  赵凯 ,  付国忠 ,  吴昊 ,  唐健凯 ,  李维 ,  杨晓晨 ,  邓强 ,  杨方亮 ,  唐向东 ,  胥春燕 ,  唐源 ,  张志强 ,  刘彦霆 ,  黄思语 ,  袁天雅

IPC: B22F10/38 ,  B22F10/85 ,  B22F10/25 ,  B22F10/50 ,  B22F10/32 ,  B22F10/64 ,  B33Y50/02 ,  B33Y80/00 ,  B33Y10/00 ,  B33Y40/20 ,  G21C7/14 ,  G21C13/087 ,  G21C13/028

Abstract: 本发明提供了一种异质材料交替成型式密封壳制造方法，涉及密封壳制造技术领域，解决了现有导磁/非导磁交替时密封壳的生产很难通过传统工艺高效实现的技术问题。本发明包括如下步骤：导磁/非导磁异质材料成型参数固化；导磁/非导磁交替密封壳模型处理；导磁/非导磁交替密封壳成型轨迹规划；导磁/非导磁交替密封壳成型前准备；导磁/非导磁交替密封壳增减材成型；导磁/非导磁交替密封壳后处理。本发明可以最大化材料的物理性能和功能特性，确保产品的尺寸精度和表面质量；确保材料层之间的良好结合，提高密封壳的整体强度和耐用性；降低了制造成本，实现导磁/非导磁交替时密封壳的高效生产。