公开(公告)号：CN115240798A

公开(公告)日：2022-10-25

申请号：CN202210933974.X

申请日：2022-08-04

Applicant: 中国核动力研究设计院

Inventor： 何宗倍 ,  王子圳 ,  李统业 ,  曾强 ,  潘小强 ,  姚力夫 ,  邱绍宇

IPC: G16C60/00 ,  G06F30/23 ,  G06F30/25 ,  G06F30/27 ,  G06N3/08 ,  C04B35/575 ,  C04B35/622 ,  G06F111/04 ,  G06F119/08 ,  G06F119/14

Abstract: 本发明公开了一种全陶瓷微封装弥散燃料烧结工艺的模拟方法，包括以下步骤：S1、制备全陶瓷微封装弥散燃料芯块，测定燃料芯块的密度，并燃料芯块的微结构与晶粒尺寸；S2、基于粉末塑性屈服准则模型获得坯体开始烧结前初始压制成型后的密度分布，并计算获得塑性应变率；S3、基于弹性应变率、塑性应变率、热应变率和烧结应变率建立描述全陶瓷微封装弥散燃料烧结过程的热粘弹性本构唯象模型；S4、建立有限元模型；S5、将步骤S3构建的热粘弹性本构唯象模型带入有限元模型，进行密度和应力场预测。本发明不仅实现对热压烧结过程中的微结构和应力变化的模拟，且充分考虑了影响应变的所有因素，提供了模拟的准确性。